MC-405晶振,环保钟表表晶,进口无铅表晶,MC-405 32.7680K-A0:ROHS

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爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,无铅环保时钟晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS

频率：32.768KHZ

尺寸：10.4*4.0mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品

订购热线：0755-27838351

爱普生晶振以音叉谐振器,（32.768KHZ）系列出名,"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.

是对应陶瓷晶振（偏差大）和通常的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比出色的产品.

在2010年全球晶振厂家排名中,占据首位.爱普生仅此一项水晶振动子行业就能足矣让电子世界的人都敬佩不已.爱普生晶振以32.768K晶振称霸晶振行业,主要消费在手机,PCB,等电子产品.同时爱普生以提供原子钟的精准振荡器知名业界.仅此在音叉振子和振荡器还远远达不到爱普生本身的要求.他们要求的是在元器件占领NO1.

爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,无铅环保时钟晶振."MC-405 32.7680K-A0:ROHS"此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用.爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,无铅环保时钟晶振.

西铁城晶振	单位	MC-405晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20ppm/±50ppm(标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF~12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

爱普生MC-405晶振系列代码表:

原厂编码	厂家	型号	系列	Frequency
MC-405 32.7680K-A0:ROHS	EPSON	MC-405	kHz Crystal (Tuning Fork)	32.768kHz
MC-405 32.7680K-A0:ROHS	EPSON	MC-405	kHz Crystal (Tuning Fork)	32.768kHz
MC-405 32.7680K-A0:ROHS	EPSON	MC-405	kHz Crystal (Tuning Fork)	32.768kHz
MC-405 32.7680K-A0: PURE SN	EPSON	MC-405	kHz Crystal (Tuning Fork)	32.768kHz

Japan4

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管压电石英晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作."MC-405 32.7680K-A0:ROHS"

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

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