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康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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富士晶振,石英晶振,ST3215SB晶振,进口插件谐振器

频率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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京瓷把“客户第一”的原则放在首位,以确保我们提供的产品和服务始终使人们满意.顾客满意要求我们对周围的不断变化作出快速反应.我们也努力通过有机地动员和管理资源的技术能力,京瓷集团在创造新的价值,用我们的京瓷理念,我们的阿米巴管理系统,我们通过“人类智慧的债券管理的信念.当我们一起努力,参与管理,发现工作中的满足感和扩大我们真正的潜力,我们人类的成长.

京瓷晶振公司由人组成.技术、产品或服务的质量取决于背后的人.我们希望通过不断追求智能手机晶振梦想的团队成员,不断地为我们的客户提供新的价值,并积极地、始终如一地实现自我目标.
京瓷的哲学.

京瓷哲学与生活和管理.它的中心原则是“做一个正确的人”,这是我们所有决策中所包含的32.768K概念.通过展示公平和勤奋努力的重要性,它成为我们行为的典范.为我们所有员工的物质和智力增长提供机会,并通过我们的共同努力,为社会和人类的进步作出贡献.

京瓷晶振最初是一个郊区的小工厂,没有钱,没有证书,没有声誉.我们没有什么可依靠的,只有一点技术和28个值得信赖的同事.尽管如此,公司还是经历了快速的发展,因为每个人都尽了最大的努力,经理们为了赢得员工的信任而献出了自己的生命.我们想成为一家优秀的公司,所有员工都可以互相信任,放弃自私的动机,为工作感到自豪.这种愿望成为京瓷管理的基础.

“新的价值边界”反映了京瓷在技术前沿不断创造新价值的承诺.全球京瓷集团开发独特的技术和应用其愿景,创造有价值的产品,市场不断寻求.具有独创性和高质量,不断创造新价值促进人类进步.

32.768K晶振特征

超小,低调

陶瓷封装

回流兼容

晶振应用

消费者/移动设备

京瓷晶振规格

单位

ST3215SB晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准),

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF/9pF/12.5pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

ST3215SB_3.2_1.5

Japan4

辐射

晶振产品暴露于辐射环境会导致性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些钟表模块音叉晶体产品.

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用.即使少量的卤素气体,比如315千赫兹谐振器在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

(2)使用和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗石英晶振产品,应避免使用可能对产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

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