STO-2520B晶振,无线网络有源水晶振动子,局域网络有源贴片晶振

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希华晶振,温补晶振,STO-2520B晶振,无线网络有源水晶振动子

频率：3.2~55MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,网络通信晶振,电脑应用有源晶振特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

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希华晶振,温补晶振,STO-2520B晶振,无线网络有源水晶振动子

希华晶振科技刻苦专研，开发大量新产品，正式从原始，慢慢的步入希华晶体产品应用范围包含智能手机晶振、平板电脑、卫星通讯、车载系统、高性能有源晶体、个人电脑、进口有源晶体及家用产品等

敏锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流,致力于开发小型化、高频与光电领域等产品

有源晶振,产品具有高精度超小型的表面,最适用于数码家电晶振终端的基准时钟等移动通信领域.比如,数码家电晶振,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,温度补偿晶体振荡器本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,游戏机晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域

希华晶振	标示	STO-2520B晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	3.2～55MHz
電源電圧	Vcc	＋2.8V,＋3.0V,＋3.3V
输出电流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=3.3V
频率负载		15pF	C-MOS 出力
标准频率偏差	f_tol	±2.0×10-6 max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.
对称	SYM	40%～60%	50% Vcc
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)	10%Vcc～90%、C-MOS

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抗冲击

抗冲击是指数有源晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种智能手机晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

晶振产品使用每种产品时,请在规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用高精度SMD晶振注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。

SMD石英晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。石英晶振通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的贴片石英晶振.但是为了的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用智能手机晶振产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。

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