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9H03200413台产晶振9H03270042时钟晶振9H03270059时钟晶振9H03270036台湾晶技32.768K晶振AH03200003音叉晶振9H03277003音叉晶振9H03200019时钟晶振AH03270003小体积贴片晶振9H03277005小体积贴片晶振9H03200031音叉晶振AH03270004石英晶振9H0320003632.768K晶体9H03200042小体积贴片晶振9H03200012贴片晶振9H03200021贴片晶振9H03220005石英晶振

全球领先的电子行业领先的石英晶体,振荡器,OCXO和实时时钟供应商瑞士格伦兴Microcrystal crystal现在提供流行的振荡器,采用先进的小型封装,尺寸仅为1.2*2.0*0.7mm的32.768K晶体这种密封封装将集成电路与XTAL一起承载.它可以承受恶劣的环境条件.除了大电源电压范围外,它还具有极低的功耗.在工作模式下,驱动一个CMOS负载的电流低至1μA.

世界上最小的MEMS谐振器定时器件增加了一个能够在高达125°C的温度下支持高温的阵容.除了小型和薄型电子设备外,该产品还可广泛用于工业和照明设备.适用于各种应用,如微型薄型设备,工业设备,照明以及集成到IC中.频率:32.768K晶体的尺寸(长x宽x高):0.9x0.6x0.3(单位mm)

村田制作所是频率元件制造商的翘楚,是各大频率元件制造商争先效仿的对象,给各行业提供了不计其数的优质的电子元器件,如电容电阻,MEMS谐振器,村田石英晶振,陶瓷晶振等压电元器件.村田制作所(总公司:京都长堀市,董事会主席兼总裁:村田恒雄)开发出世界上最小的*1 32.768K晶体*2MEMS*3谐振器*4,预计将制造为减少物联网设备,可穿戴设备和医疗保健设备的尺寸和功耗做出了重大贡献.

影响漂移的另一个因素是用于晶体的切割类型,这会影响其在不同温度下的性能及其整体频率稳定性等特性.市场上有许多不同类型的水晶切割.五种常见类型是:•AT切割:此切割用于大多数晶体,因为它可在各种频率下提供出色的温度性能.然而,它对机械应力敏感.•BT切割:与AT切割类似,BT切割使用不同的角度来实现更高的频率-厚度常数,因此能够产生更高的基频.然而,它产生抛物线频率与温度的关系,这不如AT切割.•XY切割:也称为音叉切割,XY切割产生的空白非常适合低频应用,因为与其他低频切割相比,它具有更小的尺寸,更低的阻抗和更低的成本.它通常是需要32.768K晶体待机时钟的低功耗应用的首选.•SC切割:通过应力补偿(SC)切割,晶体对机械和振动应力不太敏感.与AT切割晶体相比,它还具有更低的相位噪声,更好的老化和更快的预热(图2).SC切割对温度也具有三阶频率依赖性,就像AT切割一样,但拐点温度更高,约为92°C.这意味着它不适合-50°C至100°C的宽温度范围.•IT切割:IT切割具有与SC切割类似的特性,但它更适合在较高温度下运行的应用.

手表石英晶体就像石英晶体中的“经典”.它的频率总是正好是32.768K晶体.但为什么这个价值呢?这个问题站在我们的新系列“问工程师”的开头,我们在其中阐述了我们的频率控制技术的技术背景.我们的第一个问题的答案可以在石英晶体的历史中找到.贝尔电话实验室是当今电信集团AT＆T的前研究部门,是该领域的先驱之一.最初,他们的研究主要集中在稳定射频,但很快就发现石英晶体对时间测量也很有用.1928年,美国人自豪地推出了世界上第一款石英控制腕表.