CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振,进口5032石英晶体有源贴片晶振

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TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振

频率：25~200MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

压电石英晶振,智能手机晶振：无线通信,CMOS输出晶振,计算机,全球GPS定位系统,数码相机晶振等.,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27838351

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TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振

制造商	TXC晶振	产地	台湾	产品编码	CB-150.000MBE-T
频率	25~200MHZ	负载	15pF	温度范围	-40°c~+85°c
频率偏差	±50ppm	封装	金属面贴片六脚	尺寸	5.0*3.2mm

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TXC晶振	标示	CB晶振	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	25~200MHZ
電源電圧	Vcc	±2.5V,±3.3V
输出电流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=1.8V
频率负载		15pF	LVPECL 出力
标准频率偏差	f_tol	±50×10-6 max.
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.	初期偏差、周波数温度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
对称	SYM	40%～60%	50% Vcc
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)

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TXC_CJ_5.0_3.2 LVPECL VCXO

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致进口有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个压控晶体振荡器产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然石英晶体振荡器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.