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瑞萨有源晶振,7050mm,XLH735012.000JU4X,XLH736012.000JU4I,12 MHz
瑞萨有源晶振,7050mm,XLH735012.000JU4X,XLH736012.000JU4I,12 MHz，Renesas晶振，进口有源晶振，有源晶体，压控晶振，温补晶振，差分晶振LVDS，XLH系列晶振，编码为：XLH735012.000JU4X，频率为：12MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH736012.000JU4I，频率为：12MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，振荡器，均具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，被广泛应用于：无线WiFi晶振，网络设备晶振，移动通信晶振，智能电子晶振等应用场景。更多 +
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7050mm晶振,XLH735024.576JU4X,XLH736024.576000X,瑞萨进口晶振
7050mm晶振,XLH735024.576JU4X,XLH736024.576000X,瑞萨进口晶振，Renesas晶振，有源晶振，贴片石英晶振，差分晶振LVDS，压控晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH735024.576JU4X，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH736024.576000X，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，高性能性有源晶振，高品质性有源晶振，低耗能性有源晶振，低差损性有源晶振，轻薄型晶振，超小型晶振，低电平晶振，主要应用于数码相机晶振，时钟钟表晶振，智能手机晶振，通讯无线晶振等场景。更多 +
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Renesas晶振,7050mm,XLH725027.000000I,XLH725027.000000X,27 MHz
Renesas晶振,7050mm,XLH725027.000000I,XLH725027.000000X,27 MHz，瑞萨晶振，进口贴片晶振，有源晶振，压控电压振荡器，差分晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH725027.000000I，频率为：27MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH725027.000000X，频率为：27MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，瑞萨有源晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，被广泛应用于：数码相机晶振，智能手机晶振，网络终端晶振，计算机电脑晶振等应用场景。更多 +
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5032mm晶振,XLH526020.000000X,XLH525020.000000X,瑞萨晶振
5032mm晶振,XLH526020.000000X,XLH525020.000000X,瑞萨晶振，进口有源晶振，贴片晶振，编码为：XLH526020.000000X，频率为：20MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH525020.000000X，频率为：20MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，XO贴片晶振，XO差分晶振，差分贴片晶振，压控晶振，石英晶振，贴片晶振振荡器，使用于范围比较广泛，尤其使用于智能手机晶振，时钟钟表晶振，无线路由器晶振等应用场景。更多 +
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Renesas晶振,XLH325020.000000X,XLH336020.000000I,3225mm
Renesas晶振,XLH325020.000000X,XLH336020.000000I,3225mm，瑞萨有源晶振，晶振厂家，XLH系列晶振，编码为：XLH325020.000000X，频率为：20MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH336020.000000I，频率为：20MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高精度，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动，低电平等特点，被广泛应用于：时钟钟表晶振，智能手机晶振，数码相机晶振，网络通信晶振等应用。更多 +
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3225mm,瑞萨进口晶振,XLH330016.000000X,XLH336016.000000I
3225mm,瑞萨进口晶振,XLH330016.000000X,XLH336016.000000I,Renesas电子晶振，XLH系列晶振，电子进口晶振，压电石英晶振，编码为：XLH330016.000000X，频率为：16MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336016.000000I，频率为：16MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振， SMD晶振，都具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低耗能，高质量，高精度，高性能等特点，应用于：通讯无线发射塔晶振，数码家电晶振，无线路由器晶振等应用。更多 +
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Renesas晶振,3225mm晶振,XLH335001.000000X,XLH325001.000000X
Renesas晶振,3225mm晶振,XLH335001.000000X,XLH325001.000000X，瑞萨电子晶振，有源晶振，晶体，XLH系列晶振，编码为：XLH335001.000000X，频率为：1 MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH325001.000000X，频率为：1 MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，被广泛应用于：时钟钟表晶振，智能手机晶振，数码电子产品晶振，网络终端晶振等应用。更多 +
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3225mm晶振,XLL335125.000000I,XLH336125.000000X,瑞萨晶振
3225mm晶振,XLL335125.000000I,XLH336125.000000X,瑞萨晶振，Renesas有源晶振，贴片晶振，石英晶体振荡器，进口晶振，编码为：XLL335125.000000I，频率为：125MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336125.000000X，频率为：125MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为SMD晶振，六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动，低耗能，高精度，高质量等特点，被广泛应用于：数字电表水表晶振，电脑应用有源晶振，智能手表晶振，智能体温计晶振等应用。更多 +
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Renesas晶振,3225mm,XLH330012.000000I,XLH336012.000000X
Renesas晶振,3225mm,XLH330012.000000I,XLH336012.000000X，Renesas晶振，有源晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH330012.000000I，频率为：12MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000X，频率为：12MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为SMD贴片晶振，六脚贴片晶振，差分贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，低耗能，低功耗，低电平，低抖动等特点，应用于：智能手环晶振，智能手机晶振，智能机器人晶振，无线路由器晶振等应用。更多 +
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7050mm,瑞萨电子晶振,XLH736040.000000I,XLH720040.000000X
7050mm,瑞萨电子晶振,XLH736040.000000I,XLH720040.000000X，Renesas晶振，进口晶振，SMD石英晶振，XLH系列晶振，编码为XLH736040.000000I，频率为：40MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH720040.000000X，频率为：40MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，广泛应用于：数码电子晶振，液晶电视机晶振， 汽车电子晶振，网络终端晶振等应用。更多 +
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Renesas晶振,XLH335016.625000I,XLH735016.625000X,16.625 MHz
Renesas晶振,XLH335016.625000I,XLH735016.625000X,16.625 MHz,瑞萨电子晶振，有源晶振振荡器，差分晶体振荡器，XLH系列晶振，编码为：XLH335016.625000I，频率为：16.625 MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，编码为：XLH735016.625000X，频率为：16.625 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，均为六脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低电平等特点。被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储晶振，电子游戏机晶振，物联网晶振等应用。更多 +
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瑞萨有源晶振,XLL338C50.000000X,XLL335C50.000000I,1.25 GHz
瑞萨有源晶振,XLL338C50.000000X,XLL335C50.000000I,1.25 GHz，Renesas晶振，进口晶振，有源晶振，精密石英晶体振荡器，XLL系列晶振，编码为：XLL338C50.000000X，频率为：1.25 GHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000X，频率为：1.25 GHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为SMD晶振，六脚贴片晶振，均具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动，低电平等特点，被广泛应用于：移动网络晶振，智能手环晶振，蓝牙耳机晶振，血糖仪晶振等应用。更多 +
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Renesas有源晶振,XLL530108.000000I,XLH536108.000000X,108 MHz
Renesas有源晶振,XLL530108.000000I,XLH536108.000000X,108 MHz，瑞萨进口晶振，XLL系列晶振和XLH系列晶振，差分有源晶振，XLL系列编码为：XLL530108.000000I，频率为：108MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，XLH系列编码为：XLH536108.000000X，频率为：108MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振,贴片石英晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，低抖动，低消耗，低电源电压等特点，应用于：系统时钟晶振，智能体重秤晶振，数码投影仪晶振，和蓝牙音响晶振等行业。更多 +
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Renesas晶振,XLL325040.000000I,XLH320040.000000X,40 MHz
Renesas晶振,XLL325040.000000I,XLH320040.000000X,40 MHz，瑞萨进口晶振，有源晶振，贴片晶振，OSC晶振，有XLL系列和XLH系列晶振，编码为：XLL325040.000000I，频率为：40MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH320040.000000X，频率为：40MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，高品质石英晶振，SMD晶振，具有轻薄型，小型，高精度，高品质，低耗能，低消耗，低电源电压，低抖动，低电平等特点，主要应用于：数码电视机晶振，小型电器晶振，智能电器晶振，电子表晶振等行业。更多 +
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Renesas有源晶振,XLL330120.000000X,XLL336120.000000X,120 MHz
Renesas有源晶振,XLL330120.000000X,XLL336120.000000X,120 MHz，瑞萨有源进口晶振，XLH系列晶振，差分晶体，编码为：XLH330120.000000X，频率为：120MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336120.000000X，频率为：120MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为有源贴片晶振，六脚贴片晶振，普通有源振荡器，都具有超小型，轻薄型，高性能性，高品质性，高精度，低抖动，低耗能等特点，应用于：移动通讯，无线蓝牙，钟表电子，数码电子等应用。更多 +
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Renesas晶振,XLH335050.000000K,XLH336050.000000X,50MHz
Renesas晶振,XLH335050.000000K,XLH336050.000000X,50MHz，瑞萨有源晶振，Renesas自2002年成立以来，到现如今已有22年的历史经验，XLH系列晶振，进口晶振，编码为：XLH335050.000000K，频率为：50MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000X，频率为：50MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，被广泛应用于：时钟钟表，智能手机，数码电子，网络终端等应用。更多 +
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5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器
5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07B系列，编码为：ILCX07B-FB1F18-27.120MHz贴片晶振，频率：27.120MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，低ESR，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，移动通讯设备，医疗设备晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，数码电子等应用。更多 +
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ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07A系列，编码为：ILCX07A-FB3F18-12.000MHz石英晶振，频率：12.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，低ESR，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，SMD晶振，兼容无铅处理。5032晶振，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，移动通讯设备，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，数码电子等应用。更多 +
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