用于近场无线电通信和存储的村田石英晶振单元
村田制作所面向消费市场的水晶单元(XRCGB系列)采用了突破性的独特包装技术,这种技术在现有产品中是无与伦比的,可提供卓越的品质,生产规模和性价比.
推荐村田石英晶振单元供消费者使用的理由
●新开发的2.0x1.6mm尺寸满足了尺寸缩小的增加要求.
与现有的3225晶振尺寸相比,尺寸减小了60％.
●丰富的产品阵容,可满足各种应用需求.
用于近场无线电通信:蓝牙®/蓝牙®低功耗(BLE)/NFC
用于存储:SSD
●提供多种规格.
负载电容(Cs):6pF,8pF,10pF*其他可用值
驱动电平:能够在高驱动电平下保持稳定的振荡
●专长在与实现BLE,ZigBee的集成电路匹配晶体单元®,NFC,和SSD.
村田制作所评估了晶体单元的振荡性能,以匹配与IC制造商合作的所有主要IC.
您可以找到适合每种IC类型的产品列表.
| 应用 | 对于蓝牙® | 对于BLE |
适用于NFC / SSD |
|---|---|---|---|
| 系列 |
XRCGB_F_H
（HCR2016型）
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XRCGB_F_P
（HCR2016型）
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XRCGB_F_M
（HCR2016型）
|
| 尺寸 |
2.0 x 1.6毫米 |
||
| 频率范围 | 24.0000至32.0000 MHz | 16.0000至32.0000 MHz |
16.0000至50.0000 MHz |
| 标准频率 | 24/26/32 MHz | 16/24/26/32 MHz |
NFC：27.1200 MHz SSD ：25/30 / 31.25 /40/50 MHz |
| 温度范围 |
24至25MHz：-20至+ 70°C 26至32MHz：-30至+ 85°C |
-30至+ 85°C |
-30至+ 85°C |
|
频率容差
（最大）
|
为±10ppm | ±20ppm * 1） |
16至32MHz：±30ppm 33.868至50MHz：±45ppm |
| 工作温度范围（最大） | 为±10ppm | ±20ppm * 1） |
±40ppm的 |
| 频率老化 | 最大/最大±2ppm | 最大/最大±5ppm |
最大/最大±5ppm |
|
等效串联
电阻
（最大）
|
24至25MHz：80Ω26 至32MHz：60Ω |
16MHz：200Ω24 至27.12MHz：150Ω30 至32MHz：100Ω |
16MHz： 200Ω24至27.120MHz：150Ω30 至50MHz：100Ω |
| 负载电容 |
6pF，8pF，10pF 其他值可用 |
6pF，8pF，10pF 其他值可用 |
6pF，8pF，10pF 其他值可用 |
|
驱动电平
（最大）
|
300μW | 300μW* 2） | 300μW* 2） |
