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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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ECS晶振,贴片晶振,CSM-23G晶振,ECS-240-18-23G-JGN-TR晶振

频率:8~50MHZ

尺寸:6.0*3.5mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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QQ咨询 点击这里给我发消息 ECS晶振,贴片晶振,CSM-23G晶振,ECS-240-18-23G-JGN-TR晶振

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ECS晶振,贴片晶振,CSM-23G晶振,ECS-240-18-23G-JGN-TR晶振

制造商 ECS晶振 产地 美国 产品编码  ECS-240-18-23G-JGN-TR
频率 20MHZ 负载 10pF
温度范围 -10°c~+70°c
频率偏差     ±30ppm
封装
陶瓷面贴片两脚 尺寸 6.0*3.5mm

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ECS晶振规格

单位

CSM-23G晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom     

8~50MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±30ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

10pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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ecx-64a_ecx-64cr 6035


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SMD产品

石英晶体谐振器产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏两脚焊接式晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致数码相机晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

ECS-23G

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