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EC2600TS-120.000M,7050mm,120MHz,Ecliptek石英晶体振荡器
EC2600TS-120.000M,7050mm,120MHz,Ecliptek石英晶体振荡器,美国进口晶振,Ecliptek晶振,日蚀晶振,型号:EC26系列晶振,编码为:EC2600TS-120.000M,频率:120.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,石英晶体振荡器,四脚贴片晶振,石英晶振,7050晶振,CMOS输出晶振,有源晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,车载导航晶振,物联网等应用。更多 +
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瑞萨贴片晶振,XUH518027.120000X,27.12 MHz晶振,消费电子晶振
瑞萨贴片晶振,XUH518027.120000X,27.12 MHz晶振,消费电子晶振,差分贴片晶振,进口有源晶振,石英差分晶振,差分输出晶振,编码为:XUH518027.120000X,频率为:27.12MHz,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:1.8V,瑞萨晶振,XU系列贴片晶振,差分有源晶振,CMOS输出晶振,有源贴片晶振,六脚贴片晶振,高精度有源晶振,该产品具有良好的耐环境特性,耐冲击特性,被使用于计算机电脑晶振,智能体温计晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨晶振,XTN312032.000000I,32 MHz有源晶振,智能手机晶振
瑞萨晶振,XTN312032.000000I,32 MHz有源晶振,智能手机晶振,差分晶振,石英差分晶振,高品质有源晶振,SMD晶振,编码为:XTN312032.000000I,频率为:32MHz,频率稳定性:±3ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:1.8V,八脚贴片晶振,高温度差分晶振,石英晶体振荡器,石英贴片晶振,进口晶振,XT系列晶振,有源差分晶振,HCSL差分晶振,低电源电压差分晶振,差分晶体,有源进口晶振,低差损石英晶振,高性能石英晶振,该晶振主要适用于通讯设备晶振,小型智能化晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨晶振,XUH518027.120000X,27.12MHz有源晶振,低电压晶振
瑞萨晶振,XUH518027.120000X,27.12MHz有源晶振,低电压晶振,进口晶振,瑞萨电子株式会社SMD晶振,高品质石英晶振,编码为:XUH518027.120000X,频率为:27.12MHz,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:1.8V,小型SMD有源晶振,六脚贴片晶振,高性能有源晶体,压控振荡器,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,产品本身具有精度高,性能高,电源电压低,抖动低,相噪相控低等优势,超轻薄型有源晶振,高精度的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,被广泛应用于手机蓝牙晶振,平板笔记本晶振,汽车音响控制器晶振,钟表晶振,光纤通讯晶振等产品应用。更多 +
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Renesas有源晶振,XLL330120.000000X,XLL336120.000000X,120 MHz
Renesas有源晶振,XLL330120.000000X,XLL336120.000000X,120 MHz,瑞萨有源进口晶振,XLH系列晶振,差分晶体,编码为:XLH330120.000000X,频率为:120MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH336120.000000X,频率为:120MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,均为有源贴片晶振,六脚贴片晶振,普通有源振荡器,都具有超小型,轻薄型,高性能性,高品质性,高精度,低抖动,低耗能等特点,应用于:移动通讯,无线蓝牙,钟表电子,数码电子等应用。更多 +
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5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器
5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07B系列,编码为:ILCX07B-FB1F18-27.120MHz贴片晶振,频率:27.120MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,四脚贴片晶振,低ESR,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,兼容无铅处理。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线蓝牙晶振,移动通讯设备,医疗设备晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,数码电子等应用。更多 +
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BC26EFD120-75.000000,6035mm,75MHz,BC26,Bomar贴片晶振
BC26EFD120-75.000000,6035mm,75MHz,BC26,Bomar贴片晶振,美国进口晶振,Bomar晶振,博马尔晶振,型号:BC26,编码为:BC26EFD120-75.000000,频率为:75.000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.0mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,贴片石英晶振,超小型晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,6035晶振,BC26晶体是一个尺寸为6035mm的超薄金属包。它的陶瓷底座和金属覆盖,它提供了耐久性和可靠性必要的艰苦过程,如红外和气相回流。应用程序:包括PMCIA、无线应用、汽车电子、通信设备,测试设备等。更多 +
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6G移动通信晶振/32M120-10(A)/SMI无源贴片晶振/32SMX(A)石英晶体
更多 +6G移动通信晶振/32M120-10(A)/SMI无源贴片晶振/32SMX(A)石英晶体,尺寸3.2x2.5mm,频率12MHZ,日本进口晶振,SMI无源谐振器,水晶振动子,石英晶体谐振器,无源石英晶振,SMD晶振,无源晶振,石英贴片晶振,四脚无源晶体,轻薄型晶体,3225mm无源晶振,绿色环保晶振,笔记本专用晶振,6G移动通信晶振,无线设备晶振,小型设备专用晶振,便携式设备晶振,网络设备晶振,消费电子专用晶振,智能音响晶振,具有良好的可靠性能。
石英晶体产品非常适合用于笔记本,6G移动通信,无线设备,小型设备,便携式设备,网络设备,消费电子,智能音响等领域。6G移动通信晶振/32M120-10(A)/SMI无源贴片晶振/32SMX(A)石英晶体.
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爱普生LV-PECL低功耗晶振,X1G0054910011,VG7050EFN压控晶振,6G通讯晶振
爱普生LV-PECL低功耗晶振,X1G0054910011,VG7050EFN压控晶振,6G通讯晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,型号:VG7050EFN,编码为:X1G0054910011,频率为:120.000000 MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,六脚贴片晶振,VCXO压控晶振,LV-PECL输出差分晶体振荡器,高性能有源晶体,石英晶振,能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低相位噪声,低电平等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振、无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通信,GPS全球定位系统,移动电话、寻呼机等应用。更多 +
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CX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响
更多 +CX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响,尺寸为5032mm,频率为27MHZ,日本进口晶振,京瓷晶振,5032mm晶振,无源贴片晶振,水晶振动子,贴片谐振器,Kyocera晶振,测试仪器晶振,移动通信晶振,智能家居专用晶振,数字电子晶振,汽车音响晶振,小尺寸晶振,高品质晶振,CX5032GB12000H0HPQZ1晶振,CX5032GB16000H0PESZZ晶振.CX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响.
音叉谐振器产品主要应用于测试仪器,移动通信,智能家居,数字电子,汽车音响以及配件,还可以广泛用于消费品,医疗产品,蓝牙灯控等.
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爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体
更多 +爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体,日本进口爱普生晶振,32.768K晶振,石英插件晶振,石英晶体谐振器,时钟晶振是一款1550mm的音叉晶体,Q11C004R1001200,频率32.768KHZ,负载7pF,精度±20ppm,工作温度-10 to +60 °C,具备高质量高性能的特点,产品被广泛使用于儿童玩具,CPU时钟信号等领域,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
Q11C004R1002300无源晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体
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村田晶振,日本进口晶振,XRCFD27M120F2N51R0晶振
1612mm体积贴片晶振适用于消费类电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,耐高温车载晶振,XRCGB27M120F3M01R0晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCPB27M120F0L00R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,金属面贴片晶振,XRCGB27M120F0L00R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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FOX晶振,贴片晶振,C4BS晶振,FC4BSBBMD120晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM12-118晶振,ABM12-118-27.120MHZ-T3晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM12-117晶振,ABM12-117-27.120MHZ-T3晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端数码家电晶振产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-142晶振,ABM11-142-27.120MHZ-T3晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码家电晶振,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振,GA534120T2XGET晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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