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8Y38472016,8Y无源贴片晶振,5G通信模块晶振,2016mm晶振封装,38.4MHz,是5G通信模块优选基准时钟晶体.产品采用小型2.0×1.6mm四脚贴片结构,适配SMT自动化贴装回流焊生产,频率精度高,全温区频率稳定性优秀,低相位噪声,低老化特性,保障5G模组射频信号稳定输出.符合RoHS环保标准,抗振动抗温漂,适配5G通信模组,无线传输单元等场景.货源原装稳定,支持样品测试与批量供货,欢迎来电咨询0755-27838351.

Q22FA12800025,FA-128爱普生晶振,2016无源晶振,该型号尺寸2.0×1.6×0.5mm,32MHz基频无源晶体,负载电容8pF,频率公差±10ppm,ESR最大60Ω,工作温度-40℃~+85℃,体积轻薄,抗干扰性能优异.原厂品质,一致性高,适合蓝牙,WiFi,ISM射频模块与MCU时钟电路.我们提供原厂规格书,样品测试与批量供货,支持长期稳定交期.欢迎来电咨询0755-27838351.

AY32000303,2016无源晶振,车载蓝牙音响晶振,尺寸2.0×1.6mm小型贴片封装,节省PCB布局空间,适配SMT自动化贴装工艺.具备优异的频率稳定性与低相位噪声特性,保障蓝牙音频信号传输纯净,减少卡顿,杂音问题.工作温度覆盖-40℃~+125℃,抗振动,抗冲击性能强,适配车内复杂工况.广泛用于车载蓝牙音箱,车载娱乐主机,车载音频接收器等设备.康华尔电子为TXC晶振品牌代理,原装正品,可提供样品测试,批量供货与技术选型支持,货源稳定交期可控,欢迎来电咨询0755-27838351.

XRCGB24M000F2P01R0,Murata村田晶振,2016无源晶振,标称24MHz,四引脚表面贴装规格,是智能手机项目主流标准时钟元器件.产品规格:8pF负载,±20ppm初始频差,工作温度-30~85℃,原厂严苛品控有效降低批量来料参数离散风险.紧凑2016封装节约PCB布线面积,满足手机内部元器件高密度布局需求.标准化编带出货,完美匹配自动化产线生产.村田原厂成熟工艺带来优秀耐焊接性能与长期可靠性,常备现货支撑持续量产,广泛应用于智能手机主控,无线射频单元,亦可用于各类消费类智能硬件时钟方案.

Q22FA12800092,2016无源晶振,工业无线传感器晶振,32MHz频率,±10ppm精度,10pF负载满足工业物联网计时,通信需求,可直接替换同封装竞品晶振,缩短硬件研发换料周期.-40℃~85℃宽温适配全场景工业设备,密封封装大幅降低传感器因温变,潮湿引发的通信失效故障.原厂全流程品控,每批次均完成振动,温循可靠性测试,支持免费样品评估,大批量议价,物料符合国际环保检测标准,适配气体传感器,液位无线采集终端,车间智能监测节点等各类工业传感硬件.

电子游戏机晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.