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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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希华晶振,贴片晶振,CSX-1612晶振,汽车GPS导航晶体谐振器

希华晶振,贴片晶振,CSX-1612晶振,汽车GPS导航晶体谐振器

频率:26~40MHZ
尺寸:1.6*1.2mm

移动网络晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,贴片晶振,CGX-50324晶振,汽车多媒体无源晶振

希华晶振,贴片晶振,CGX-50324晶振,汽车多媒体无源晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

SMD石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,贴片晶振,CGX-50322晶振,汽车导航晶体谐振器

希华晶振,贴片晶振,CGX-50322晶振,汽车导航晶体谐振器

频率:8~54MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

数码家电晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,有源晶振,CGX-32254晶振,无线蓝牙耳机晶体谐振器

希华晶振,有源晶振,CGX-32254晶振,无线蓝牙耳机晶体谐振器

频率:12~55MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

智能手机晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


希华晶振,有源晶振,OSC52晶振,打印机l四脚有源晶体振荡器

希华晶振,有源晶振,OSC52晶振,打印机l四脚有源晶体振荡器

频率:0.5~160MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

电脑应用有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

希华晶振,有源晶振,OSC57B晶振,移动通信晶振金属面封装六脚晶振

希华晶振,有源晶振,OSC57B晶振,移动通信晶振金属面封装六脚晶振

频率:80~160MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

移动网络晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

希华晶振,有源晶振,OSC57A晶振,局域网络有源晶体振荡器

希华晶振,有源晶振,OSC57A晶振,局域网络有源晶体振荡器

频率:40~160MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

石英晶体振荡器,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

希华晶振,有源晶振,OSC71晶振,个人电脑主板有源四脚贴片晶振

希华晶振,有源晶振,OSC71晶振,个人电脑主板有源四脚贴片晶振

频率:2.5~60MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

石英晶体,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

希华晶振,有源晶振,OSC73晶振,无线网络8脚贴片晶振

希华晶振,有源晶振,OSC73晶振,无线网络8脚贴片晶振

频率:2.5~60MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

石英晶体,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

希华晶振,有源晶振,OSC81晶振,数码相机专用有源晶振体振荡器

希华晶振,有源晶振,OSC81晶振,数码相机专用有源晶振体振荡器

频率:0.625~80MH...
尺寸:3.2*2.5mm

智能手机晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

希华晶振,有源晶振,SHO-3225晶振,移动通信有源晶体振荡器

希华晶振,有源晶振,SHO-3225晶振,移动通信有源晶体振荡器

频率:2.5~60MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

智能手机晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,精密石英晶体振荡器产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

希华晶振,有源晶振,SHO-2520晶振,局域网络四脚贴片晶振

希华晶振,有源晶振,SHO-2520晶振,局域网络四脚贴片晶振

频率:3.2~55MHZ
尺寸:2.5*2.0mm

电脑应用有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,精密石英晶体振荡器产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

希华晶振,有源晶振,SCO-2520晶振,电子游戏机有源晶振

希华晶振,有源晶振,SCO-2520晶振,电子游戏机有源晶振

频率:0.750~60MH...
尺寸:2.5*2.0mm

电脑应用有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

希华晶振,有源晶振,SCO-2016晶振,个人电脑小体积石英晶体振荡器

希华晶振,有源晶振,SCO-2016晶振,个人电脑小体积石英晶体振荡器

频率:1.5~54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm

2016mm有源晶振,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品

希华晶振,有源晶振,SCO-2016晶振,个人电脑小体积石英晶体振荡器

希华晶振,有源晶振,SCO-2016晶振,个人电脑小体积石英晶体振荡器

频率:1.5~54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm

2016mm有源晶振,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品

希华晶振,贴片晶振,GX-70504晶振,7050无源贴片晶体谐振器

希华晶振,贴片晶振,GX-70504晶振,7050无源贴片晶体谐振器

频率:6~70MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

计算机电脑晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,贴片晶振,GX-70502晶振,移动电话无源贴片晶体谐振器

希华晶振,贴片晶振,GX-70502晶振,移动电话无源贴片晶体谐振器

频率:8~60MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振,数码家电陶瓷面封装晶振

希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振,数码家电陶瓷面封装晶振

频率:8~60MHZ
尺寸:6.0*3.5mm

移动网络晶振本身体积小,无源贴片晶振,特别适用于有目前高速发展的高端产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振,计算机电脑无源贴片晶体谐振器

希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振,计算机电脑无源贴片晶体谐振器

频率:8~60MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

移动网络晶振本身体积小,无源贴片晶振,特别适用于有目前高速发展的高端产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振,计算机电脑无源贴片晶体谐振器

希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振,计算机电脑无源贴片晶体谐振器

频率:8~60MHZ
尺寸:6.0*3.5mm

移动网络晶振本身体积小,智能手机晶振,特别适用于有目前高速发展的高端产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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