您好!欢迎进入来到康华尔村田晶振专营!

手机端手机端 微信号官方微信 网站地图 收藏KON

深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
全国统一服务热线

0755-27838351

产品默认广告
当前位置: 首页 » 产品中心
NSK晶振,温补晶振,NXR11晶振,1612mm温度补偿晶振

NSK晶振,温补晶振,NXR11晶振,1612mm温度补偿晶振

频率:2~50MHZ
尺寸:2.05*1.65mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,贴片石英晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

NSK晶振,温补晶振,NXR11晶振,1612mm温度补偿晶振

NSK晶振,温补晶振,NXR11晶振,1612mm温度补偿晶振

频率:24~54MHZ
尺寸:1.65*1.25mm

小尺寸的TCXO振荡器内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.

NSK晶振,有源晶振,NAON21晶振,进口石英晶体振荡器

NSK晶振,有源晶振,NAON21晶振,进口石英晶体振荡器

频率:2~50MHZ
尺寸:2.05*1.65mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,贴片石英晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

NSK晶振,有源晶振,NAOK晶振,轻薄型石英晶体振荡器器

NSK晶振,有源晶振,NAOK晶振,轻薄型石英晶体振荡器器

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

NSK晶振,有源晶振,NAOH晶振,高精度小体积贴片晶体振荡器

NSK晶振,有源晶振,NAOH晶振,高精度小体积贴片晶体振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用数码家电晶振的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.

NSK晶振,有源晶振,NAOD晶振,金属面四脚有源贴片晶振

NSK晶振,有源晶振,NAOD晶振,金属面四脚有源贴片晶振

频率:1~52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片石英晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体振荡器.

NSK晶振,压控晶振,NAVH-6晶振,5032mm六脚贴片晶振

NSK晶振,压控晶振,NAVH-6晶振,5032mm六脚贴片晶振

频率:1~52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

贴片晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

NSK晶振,压控晶振,NAVD-6晶振,数码相机金属面封装六脚贴片晶振

NSK晶振,压控晶振,NAVD-6晶振,数码相机金属面封装六脚贴片晶振

频率:1~52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

贴片晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

NSK晶振,有源晶振,NAPD7X5晶振,液晶电视机低抖动有源晶振

NSK晶振,有源晶振,NAPD7X5晶振,液晶电视机低抖动有源晶振

频率:1.5~200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

NSK晶振,有源晶振,NADD7X5晶振,家用电视机顶盒晶体振荡器

NSK晶振,有源晶振,NADD7X5晶振,家用电视机顶盒晶体振荡器

频率:1.5~200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

NSK晶振,有源晶振,NAOL22晶振,MP3有源晶振

NSK晶振,有源晶振,NAOL22晶振,MP3有源晶振

频率:2~50MHZ
尺寸:2.5*2.0mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.

NSK晶振,有源晶振,NAOK32晶振,智能手机普通有源晶振

NSK晶振,有源晶振,NAOK32晶振,智能手机普通有源晶振

频率:2~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

NSK晶振,有源晶振,NAOH53晶振,无线塔发射基站有源晶振

NSK晶振,有源晶振,NAOH53晶振,无线塔发射基站有源晶振

频率:1~125MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.

NSK晶振,有源晶振,NAOD75晶振,无线局域网络晶体振荡器

NSK晶振,有源晶振,NAOD75晶振,无线局域网络晶体振荡器

频率:1~125MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

NSK晶振,贴片晶振,NXH-53-AP2-SEAM晶振,MP3无源晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXH-53-AP2-SEAM晶振,MP3无源晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振,金属面两脚无源贴片晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振,金属面两脚无源贴片晶振

频率:13~125MHZ
尺寸:6.0*3.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

NSK晶振,贴片晶振,NXH-53-APA-GLASS晶振,5032mm陶瓷面晶体谐振器

NSK晶振,贴片晶振,NXH-53-APA-GLASS晶振,5032mm陶瓷面晶体谐振器

频率:13~52MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振,进口高品质石英晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振,进口高品质石英晶振

频率:13~125MHZ
尺寸:6.0*3.5mm

6035石英晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性.

NSK晶振,贴片晶振,NXM-84-APA-GLASS晶振,陶瓷面封装贴石英晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXM-84-APA-GLASS晶振,陶瓷面封装贴石英晶振

频率:8~125MHZ
尺寸:8.0*4.5mm

贴片石英晶振8045mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.

NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,小型进口贴片晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,小型进口贴片晶振

频率:20~50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小尺寸的TCXO振荡器内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.
每页显示:20条 记录总数:1061 | 页数:54 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>    
联系康华尔Contact us
咨询热线:0755-27838351

电话:0755-27838351

手机:138-2330-0879

QQ:632862232

邮箱:konuaer@163.com

地址:广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商银行大厦1905

官方微信 官方微信

官方公众号 官方公众号

联系康华尔

Q Q:632862232

手机:138-2330-0879

电话:0755-27838351

邮箱:konuaer@163.com

地址:广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商银行大厦1905

Copyright ®2018 深圳市康华尔电子有限公司 版权所有 备案号:粤ICP备17109239号-7