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: 3225mm晶振,XLL335125.000000I,XLH336125.000000X,瑞萨晶振

频率：125MHz
尺寸：3.2x2.5mm

3225mm晶振,XLL335125.000000I,XLH336125.000000X,瑞萨晶振，Renesas有源晶振，贴片晶振，石英晶体振荡器，进口晶振，编码为：XLL335125.000000I，频率为：125MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336125.000000X，频率为：125MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为SMD晶振，六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动，低耗能，高精度，高质量等特点，被广泛应用于：数字电表水表晶振，电脑应用有源晶振，智能手表晶振，智能体温计晶振等应用。

: Renesas晶振,3225mm,XLH330012.000000I,XLH336012.000000X

频率：12MHz
尺寸：3.2x2.5mm

Renesas晶振,3225mm,XLH330012.000000I,XLH336012.000000X，Renesas晶振，有源晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH330012.000000I，频率为：12MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000X，频率为：12MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为SMD贴片晶振，六脚贴片晶振，差分贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，低耗能，低功耗，低电平，低抖动等特点，应用于：智能手环晶振，智能手机晶振，智能机器人晶振，无线路由器晶振等应用。

: 7050mm,瑞萨电子晶振,XLH736040.000000I,XLH720040.000000X

频率：40MHz
尺寸：7.0x5.0mm

7050mm,瑞萨电子晶振,XLH736040.000000I,XLH720040.000000X，Renesas晶振，进口晶振，SMD石英晶振，XLH系列晶振，编码为XLH736040.000000I，频率为：40MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH720040.000000X，频率为：40MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，广泛应用于：数码电子晶振，液晶电视机晶振，汽车电子晶振，网络终端晶振等应用。

: Renesas晶振,XLH335016.625000I,XLH735016.625000X,16.625 MHz

频率：16.625 MHz
尺寸：3.2x2.5mm，7.0...

Renesas晶振,XLH335016.625000I,XLH735016.625000X,16.625 MHz,瑞萨电子晶振，有源晶振振荡器，差分晶体振荡器，XLH系列晶振，编码为：XLH335016.625000I，频率为：16.625 MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，编码为：XLH735016.625000X，频率为：16.625 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，均为六脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低电平等特点。被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储晶振，电子游戏机晶振，物联网晶振等应用。

: 瑞萨有源晶振,XLL338C50.000000X,XLL335C50.000000I,1.25 GHz

频率：1.25 GHz
尺寸：3.2x2.5mm

瑞萨有源晶振,XLL338C50.000000X,XLL335C50.000000I,1.25 GHz，Renesas晶振，进口晶振，有源晶振，精密石英晶体振荡器，XLL系列晶振，编码为：XLL338C50.000000X，频率为：1.25 GHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000X，频率为：1.25 GHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为SMD晶振，六脚贴片晶振，均具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动，低电平等特点，被广泛应用于：移动网络晶振，智能手环晶振，蓝牙耳机晶振，血糖仪晶振等应用。

: Renesas有源晶振,XLL530108.000000I,XLH536108.000000X,108 MHz

频率：108MHz
尺寸：5.0x3.2mm

Renesas有源晶振,XLL530108.000000I,XLH536108.000000X,108 MHz，瑞萨进口晶振，XLL系列晶振和XLH系列晶振，差分有源晶振，XLL系列编码为：XLL530108.000000I，频率为：108MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，XLH系列编码为：XLH536108.000000X，频率为：108MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振,贴片石英晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，低抖动，低消耗，低电源电压等特点，应用于：系统时钟晶振，智能体重秤晶振，数码投影仪晶振，和蓝牙音响晶振等行业。

: Renesas晶振,XLL325040.000000I,XLH320040.000000X,40 MHz

频率：40MHz
尺寸：3.2x2.5mm

Renesas晶振,XLL325040.000000I,XLH320040.000000X,40 MHz，瑞萨进口晶振，有源晶振，贴片晶振，OSC晶振，有XLL系列和XLH系列晶振，编码为：XLL325040.000000I，频率为：40MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH320040.000000X，频率为：40MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，高品质石英晶振，SMD晶振，具有轻薄型，小型，高精度，高品质，低耗能，低消耗，低电源电压，低抖动，低电平等特点，主要应用于：数码电视机晶振，小型电器晶振，智能电器晶振，电子表晶振等行业。

: XLH335001.024000I,瑞萨进口晶振,1.024 MHz,SAD晶振

频率：1.024MHz
尺寸：3.2x2.5mm

XLH335001.024000I,瑞萨进口晶振,1.024 MHz,SAD晶振，Renesas有源晶振，瑞萨振荡器，高性能有源晶体，XLH系列晶振，编码为：XLH335001.024000I，频率为：1.024MHz，频率公差为：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，电源电压为：3.3V，SMD贴片晶振，六脚贴片晶振，有源晶振振荡器，被广泛运用于：智能家居晶振，座机电话晶振，智能手环晶振，儿童游戏机晶振等应用。

: Renesas有源晶振,XLL330120.000000X,XLL336120.000000X,120 MHz

频率：120MHz
尺寸：3.2x2.5mm

Renesas有源晶振,XLL330120.000000X,XLL336120.000000X,120 MHz，瑞萨有源进口晶振，XLH系列晶振，差分晶体，编码为：XLH330120.000000X，频率为：120MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336120.000000X，频率为：120MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为有源贴片晶振，六脚贴片晶振，普通有源振荡器，都具有超小型，轻薄型，高性能性，高品质性，高精度，低抖动，低耗能等特点，应用于：移动通讯，无线蓝牙，钟表电子，数码电子等应用。

: Renesas晶振,XLH335050.000000K,XLH336050.000000X,50MHz

频率：50 MHz
尺寸：3.2x2.5mm

Renesas晶振,XLH335050.000000K,XLH336050.000000X,50MHz，瑞萨有源晶振，Renesas自2002年成立以来，到现如今已有22年的历史经验，XLH系列晶振，进口晶振，编码为：XLH335050.000000K，频率为：50MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000X，频率为：50MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，被广泛应用于：时钟钟表，智能手机，数码电子，网络终端等应用。

: XLL525212.500000I,Renesas晶振,XL有源晶振,212.5 MHz进口晶振

频率：212.5MHz
尺寸：5.00 x 3.20mm

XLL525212.500000I,Renesas晶振,XL有源晶振,212.5 MHz进口晶振，瑞萨进口有源晶振，晶振系列为XLL，编码为：XLL525212.500000I，频率范围为：212.5MHz,小体积晶振尺寸为：5.00 x 3.20mm，六脚贴片晶振，LVDS输出有源晶振，电源电压为：2.5V，频率稳定性为：±50ppm，工作温度为：-40°C ~ 85°C，高品质石英晶振，XLL系列晶振具有小型，轻薄型，低耗能，低功耗，低损耗，低抖动，低电源电压，低电平等特点，主要应用于数码晶振，时钟晶振，智能手机晶振等行业。

: XLL525212.500000I,Renesas晶振,XL有源晶振,212.5 MHz进口晶振

频率：212.5MHz
尺寸：5.00 x 3.20mm

XLL525212.500000I,Renesas晶振,XL有源晶振,212.5 MHz进口晶振，瑞萨进口有源晶振，晶振系列为XLL，编码为：XLL525212.500000I，频率范围为：212.5MHz,小体积晶振尺寸为：5.00 x 3.20mm，六脚贴片晶振，LVDS输出有源晶振，电源电压为：2.5V，频率稳定性为：±50ppm，工作温度为：-40°C ~ 85°C，高品质石英晶振，XLL系列晶振具有小型，轻薄型，低耗能，低功耗，低损耗，低抖动，低电源电压，低电平等特点，主要应用于数码晶振，时钟晶振，智能手机晶振等行业。

: QTC5B48.0000FCT3I30R,QTC5B,5032mm,48MHz,Quarztechnik测试设备晶振

频率：48.000MHz
尺寸：5.0x3.2mm

QTC5B48.0000FCT3I30R,QTC5B,5032mm,48MHz,Quarztechnik测试设备晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC5B，编码为：QTC5B48.0000FCT3I30R，频率为：48.000MHz，负载电容：16pF，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±30ppm，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，两脚贴片晶振，石英晶振，5032晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。应用于：汽车电子晶振，调制解调器、通信设备晶振，测试设备晶振，MCIA，无线应用，高密度应用。

: QTC418.0000FET3I30R,QTC4,18MHz,Quarztechnik通信模块晶振

频率：18.000MHz
尺寸：13.2x4.9x5.1mm

QTC418.0000FET3I30R,QTC4,18MHz,Quarztechnik通信模块晶振，德国进口晶振，夸克晶振，Quarztechnik晶振，型号：QTC4系列，编码：QTC418.0000FET3I30R，频率为：18.000MHz，负载电容：20pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：13.2x4.9x5.1mm表面贴装水晶封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体。应用于：计算机晶振、调制解调器晶振，通信模块晶振，微处理器晶振，时钟应用程序。

: ILCX18-FF5F18-25.000MHz,2520mm,25MHz,ILCX18,ILSI无线局域网晶振

频率：25.000MHz
尺寸：2.5x2.0x0.65mm

ILCX18-FF5F18-25.000MHz,2520mm,25MHz,ILCX18,ILSI无线局域网晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX18系列晶振，晶振料号为：ILCX18-FF5F18-25.000MHz，频率为：25.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.65mm SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线局域网晶振，存储，GSM手机，USB，PCMCIA卡，蓝牙模块等应用。

: 6035mm,ILCX08-JH5F18-16.000MHz,ILCX08,16MHz,ILSI光纤通道晶振

频率：16.000MHz
尺寸：6.0x3.5mm

6035mm,ILCX08-JH5F18-16.000MHz,ILCX08,16MHz,ILSI光纤通道晶振，美国进口晶振，艾尔西晶振，ILSI晶振，型号：ILCX08系列晶振，编码为：ILCX08-JH5F18-16.000MHz，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，光纤通道晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/Wifi，T1/E1.T3/E3，系统时钟等应用。

: ILCX08-JG5F18-24.000MHz,6035mm,24MHz,ILCX08,ILSI服务器应用晶振

频率：24.000MHz
尺寸：6.0x3.5mm

ILCX08-JG5F18-24.000MHz,6035mm,24MHz,ILCX08,ILSI服务器应用晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX08系列晶振，编码为：ILCX08-JG5F18-24.000MHz石英晶振，频率为：24.000MHz，频率稳定性：±25ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。6035晶振，被广泛应用于：无线蓝牙晶振，光纤通道晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/Wifi，T1/E1.T3/E3，系统时钟等应用。

: 5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器

频率：27.120MHz
尺寸：5.0x3.2x1.3mm

5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07B系列，编码为：ILCX07B-FB1F18-27.120MHz贴片晶振，频率：27.120MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，低ESR，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，移动通讯设备，医疗设备晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，数码电子等应用。

: ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振

频率：12.000MHz
尺寸：5.0x3.2x1.3mm

ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07A系列，编码为：ILCX07A-FB3F18-12.000MHz石英晶振，频率：12.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，两脚贴片晶振，低ESR，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，SMD晶振，兼容无铅处理。5032晶振，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，移动通讯设备，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，数码电子等应用。

: HC49USM,HC49USM-FB3F20-25.000MHz,ILSI光纤通道晶振

频率：25.000MHz
尺寸：13x4.7x4.5mm

HC49USM,HC49USM-FB3F20-25.000MHz,ILSI光纤通道晶振，美国进口晶振，ILSI艾尔西晶振，型号：HC49USM系列晶体，编码为：HC49USM-FB3F20-25.000MHz，频率为：25.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：13x4.7x4.5mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶体，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/Wifi，T1/E1.T3/E3，系统时钟，物联网等应用。