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X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板
更多 +X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板,编码X1G0036310003,型号SG-211SDE是一款高性能,贴片型的2520四脚贴片振荡器 ,爱普生晶振,进口晶振,SMD振荡器,SPXO振荡器,小尺寸2520mm,频率为26MHZ,支持输出CMOS,电压2.2~2.7V,频率稳定度为20ppm,工作温度-40~+85°C,产品具备良好的耐压性能,主要应用于汽车导航系统,汽车空调控制板,无线设备,智能家居,医疗产品等领域.
伴随信息化社会的进程,现在石英元器件已被广泛应用于各种电子设备以及家电产品之中,日趋重要. 爱普生拓优科梦(Epson — yocom)将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术,创造出更小、更高性能或全新功能的元器件;同时,融合爱普生晶振公司的半导体与软件技术增添便于使用、能让顾客更体验到利用价值的“解决方案”.通过上述工作,我们将为社会的发展以及实现更舒畅的未来而竭诚奉献. X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板.

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NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS
更多 +NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS,是一款高质量的时钟进口有源晶体振荡器,NDK车规晶振,汽车导航系列晶振,有源振荡器,汽车音响设备日本进口晶振,车规晶振,产品特征:支持- 40至+125°C的宽温度范围。小巧轻便,尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7 mm,这种晶体时钟振荡器可以支持低频率(从1.5 MHz),低相位抖动(类型:100fs(频率偏移:12khz至20mhz)@ 80mhz,3.3V),应用于汽车导航系统,汽车音响设备和照相机,适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、PC卡,音频设备和无线模块,SDH/SONET、WiMAX、LTE,通信设备和基站等应用产品.
我们还开发了用于汽车应用的晶体振荡器。此外,还有大量符合汽车电子委员会(AEC)标准的汽车晶体振荡器。NDK将继续引领行业并支持电子产品的发展,成为高可靠性、高质量和高精度产品的顶级晶体器件制造商。NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS.

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FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体
FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体,福克斯晶振,欧美进口晶振,石英晶体,无源晶振,贴片石英晶振,贴片谐振器,型号C5BQ,编码FQ5032BR-24.000是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为5032mm,频率24MHZ,精度30ppm,负载20pF,工作温度-40~+85°C,采用先进的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于仪器仪表,智能家居,网络设备,无线模块等领域.更多 +
FQ5032BR-16.000石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体

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爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子
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爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子,EPSON无源晶振,SMD晶振,音叉谐振器,无铅环保晶振,小体积晶振,型号FC-12M,编码X1A000021001000,尺寸2012mm,频率32.768KHZ,负载电容9PF.精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,这是一款采用优质原料和高超的生产技术精心打磨出来的优良产品,符合国家认证要求和无铅设计方案.产品被广泛应用于小型通信设备,小型智能家居等产品,具备超高的可靠性能和耐压性能.
X1A000021000700晶振的真空封装技术:是指SMD石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子

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大真空日本进口晶振,DST310S无源谐振器,1TJF125DP1AI009晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +

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DST310S贴片晶体,KDS日本进口晶振,1TJF090DP1AI007无源谐振器
32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +

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KDS进口晶振,DSV321SV超小型振荡器,1XVD051993VB有源晶体
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.更多 +

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SMD-49石英谐振器,KDS无源晶体,1AJ100005B晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +

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日本大真空晶振,DT-38音叉晶体,1TC125DFNS030晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.更多 +

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KDS晶振,DT-26石英插件晶体,1TD1250HNS005晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.更多 +

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村田晶振,陶瓷晶振,日本进口晶振,CSTCR7M37G53-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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村田晶振,高性能晶振,陶瓷贴片晶振,CSTCR6M75G53-R0晶振
4520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

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村田晶振,进口晶振,陶瓷谐振器,CSTCR6M00G53-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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村田晶振,贴片晶振,压电石英晶振,CSTCR5M00G55-R0晶振
4520mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

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村田晶振,日本进口晶振,陶瓷谐振器,CSTCR4M16G55001-R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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村田晶振,贴片晶振,陶瓷谐振器,CSTCR4M00G53-R0晶振
更多 +4520mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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村田晶振,高性能晶振,XRCLK14M745F1QB6J1晶振
5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的日本进口晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +

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村田晶振,日本进口晶振,XRCLK10M000F1QA8J1晶振
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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村田晶振,5032进口晶振,XRCLH14M745F1QA0J1晶振
超小型表面贴片型SMD石英晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从14.7456MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +

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村田晶振,高性能晶振,金属面晶振,XRCJK13M000F1QA3P0晶振
3225mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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