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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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玛居礼晶振,有源晶振,HM572R晶振,路由器7050四脚贴片晶振

玛居礼晶振,有源晶振,HM572R晶振,路由器7050四脚贴片晶振

频率:3.5~165MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
玛居礼晶振,有源晶振,HM572晶振,便携式电子设备石英晶体振荡器

玛居礼晶振,有源晶振,HM572晶振,便携式电子设备石英晶体振荡器

频率:30~166MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

玛居礼晶振,有源晶振,HJ57晶振,网络通信晶体振荡器

玛居礼晶振,有源晶振,HJ57晶振,网络通信晶体振荡器

频率:20~50MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
石英晶体振荡器均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动,清洗过程由PLC控制,由传输装置,喷淋清洗段,喷淋漂洗段,风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成.根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.
玛居礼晶振,有源晶振,HA57晶振,智能手机有源晶体震荡器

玛居礼晶振,有源晶振,HA57晶振,智能手机有源晶体震荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*5.0mm
有源晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

MERCURY晶振,有源晶振,HQJF578晶振,7050mm石英晶体振荡器

MERCURY晶振,有源晶振,HQJF578晶振,7050mm石英晶体振荡器

频率:15~2100MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,有源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
玛居礼晶振,有源晶振,HCQJF晶振,7050mm金属面石英晶体振荡器

玛居礼晶振,有源晶振,HCQJF晶振,7050mm金属面石英晶体振荡器

频率:15~2100MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
压电石英晶振采用了多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中.
玛居礼晶振,有源晶振,HCCJF晶振,7050mm四脚贴片晶振

玛居礼晶振,有源晶振,HCCJF晶振,7050mm四脚贴片晶振

频率:15~2100MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性
玛居礼晶振,有源晶振,HCDJF晶振,便携式轻薄型晶体振荡器

玛居礼晶振,有源晶振,HCDJF晶振,便携式轻薄型晶体振荡器

频率:15~2100MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
玛居礼晶振,有源晶振,HCPJF晶振,进口金属面封装有源晶振

玛居礼晶振,有源晶振,HCPJF晶振,进口金属面封装有源晶振

频率:15~250MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
7050有源晶体系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
玛居礼晶振,有源晶振,HCTJF晶振,金属面六脚有源晶振

玛居礼晶振,有源晶振,HCTJF晶振,金属面六脚有源晶振

频率:15~250MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
贴片有源石英晶振是指在普通高品质石英晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
玛居礼晶振,有源晶振,SWO晶振,个人电脑显卡有源晶振

玛居礼晶振,有源晶振,SWO晶振,个人电脑显卡有源晶振

频率:312.5KHZ~6...
尺寸:7.0*5.0mm
游戏机晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
玛居礼晶振,有源晶振,HM57P晶振,路由器有源石英贴片晶振

玛居礼晶振,有源晶振,HM57P晶振,路由器有源石英贴片晶振

频率:13~220MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使进口有源晶体表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

玛居礼晶振,有源晶振,HPQN晶振,6脚石英晶体振荡器

玛居礼晶振,有源晶振,HPQN晶振,6脚石英晶体振荡器

频率:10MHZ~1.45...
尺寸:7.0*5.0mm

高性能有源晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

玛居礼晶振,有源晶振,HB57晶振,7050mm有源晶振

玛居礼晶振,有源晶振,HB57晶振,7050mm有源晶振

频率:1~200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

玛居礼晶振,贴片晶振,MQ晶振,7050mm轻薄型贴片晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,MQ晶振,7050mm轻薄型贴片晶振

频率:6~200mhz
尺寸:7.0*5.0mm
小尺寸的压电石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,可穿戴智能设备有源晶振

鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,可穿戴智能设备有源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm
石英晶体振荡器,是指在电脑应用有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D7SV晶振,机顶盒信号接收器应用晶振

鸿星晶振,有源晶振,D7SV晶振,机顶盒信号接收器应用晶振

频率:1.75~200MH...
尺寸:7.0*5.0mm
智能手机晶振,是指在普通有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D7ST晶振,网络服务器晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D7ST晶振,网络服务器晶体振荡器

频率:25~156.25M...
尺寸:7.0*5.0mm
7050有源晶体是指在普通石英晶体振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D7SP晶振,光纤通信设备晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D7SP晶振,光纤通信设备晶体振荡器

频率:25~156.25M...
尺寸:7.0*5.0mm
电脑应用有源晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,网络通信基站应用晶振

鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,网络通信基站应用晶振

频率:1~133MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
进口有源晶体,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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