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玛居礼晶振,有源晶振,HCTJF晶振,金属面六脚有源晶振
频率：15~250MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片有源石英晶振是指在普通高品质石英晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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玛居礼晶振,有源晶振,SWO晶振,个人电脑显卡有源晶振
频率：312.5KHZ~6...
尺寸：7.0*5.0mm游戏机晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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玛居礼晶振,有源晶振,HM57P晶振,路由器有源石英贴片晶振
频率：13~220MHZ
尺寸：7.0*5.0mm高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使进口有源晶体表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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玛居礼晶振,有源晶振,HPQN晶振,6脚石英晶体振荡器
频率：10MHZ~1.45...
尺寸：7.0*5.0mm高性能有源晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,有源晶振,HB57晶振,7050mm有源晶振
频率：1~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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玛居礼晶振,贴片晶振,MQ晶振,7050mm轻薄型贴片晶振
频率：6~200mhz
尺寸：7.0*5.0mm小尺寸的压电石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,可穿戴智能设备有源晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5mm石英晶体振荡器,是指在电脑应用有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,有源晶振,D7SV晶振,机顶盒信号接收器应用晶振
频率：1.75~200MH...
尺寸：7.0*5.0mm智能手机晶振,是指在普通有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,有源晶振,D7ST晶振,网络服务器晶体振荡器
频率：25~156.25M...
尺寸：7.0*5.0mm7050有源晶体是指在普通石英晶体振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,有源晶振,D7SP晶振,光纤通信设备晶体振荡器
频率：25~156.25M...
尺寸：7.0*5.0mm电脑应用有源晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,网络通信基站应用晶振
频率：1~133MHZ
尺寸：7.0*5.0mm进口有源晶体,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:１.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±５ppm;２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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加高晶振,压控晶振,HSV753S晶振,7050六脚有源晶体振荡器
频率：1.8~55MHZ
尺寸：7.0*5.0mm贴片石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,有源晶振,HSO753SK晶振,7050高品质有源晶体振荡器
频率：25~212.5MH...
尺寸：7.0*5.0mm移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,有源晶振,HSO753SK晶振,7050高品质有源晶体振荡器
频率：25~212.5MH...
尺寸：7.0*5.0mm移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,有源晶振,HSO753S晶振,路由器专用7050体积有源晶振
频率：25~212.5MH...
尺寸：7.0*5.0mm移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,有源晶振,HSO751S晶振,工业电子设备专用有源晶振
频率：1.8~220MHZ
尺寸：7.0*5.0mm移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.精密石英晶体振荡器产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,智能手机晶体谐振器
频率：1.5~54MHZ
尺寸：7.0*5.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使CMOS输出晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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希华晶振,压控晶振,VCX92晶振,机顶盒信号接收专用压控晶振
频率：1.5~54MHZ
尺寸：7.0*5.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使CMOS输出晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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希华晶振,压控晶振,VCX91晶振,信号接收器7050晶体振荡器
频率：1.5~54MHZ
尺寸：7.0*5.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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希华晶振,温补晶振,STO-7050B晶振,高品质石英晶体振荡器
频率：2.5~55MHZ
尺寸：7.0*5.0mmSMD石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,精密石英晶体振荡器,贴片石英晶振特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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