X11晶振,1612mm小型四脚贴片晶振,智能手环无源晶体谐振器

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玛居礼晶振,贴片晶振,X11晶振,1612mm小型四脚贴片晶振

频率：24~48mhz

尺寸：1.6*1.2mm

1612贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

订购热线：0755-27838351

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玛居礼晶振,贴片晶振,X11晶振,1612mm小型四脚贴片晶振

智能手机晶振具有多种振动模式,如基频, 3次泛音,5次泛音等等.当基频模式应用时,晶体的电阻是最低的,这意味着它是最简单的晶体振荡.当第三色调模式被应用,一个放大电路必须被利用以降低基本模式的频率反馈到所述延伸小于所述第三音调模式.因此,如果频率是只有三分之一的目标频率时,要检查是否放大处理电路被施加或它的设定值就足够了,因为电路的环境适合于基本模式,而不是第三次泛音调模式.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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玛居晶振规格	单位	X11晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24~48MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-50°C ～ +105°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10ppm, ±20ppm, ±30ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF~32pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年