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世界领先的可编程振荡器制造商Cardinal晶振公司推出CJ系列工厂可配置振荡器“XO”和压控振荡器“VCXO”。CJ系列频率范围从10MHz到1.5GHz。工作电压为2.5或3.3V。CJ系列温度范围是商业0-70C和工业-40到+ 85C。CJ系列提供5.0x7.0mm，5.0x3.2mm和2.5x2.0mm陶瓷表面贴装封装。产品输出选项为CMOS，LVDS和LVPECL差分晶体振荡器。CJ系列是低功耗兼容产品，与竞争解决方案相比，CMOS @（1至250MHz）为20mA，LVDS @（750MHz至1.5GHz）为23mA，而在54 mA @（750MHz）时为LVPECL配置到1.5GHz）。稳定性选项包括25和50 PPM选项。相位抖动（12kHz-20MHz）0.9ps RMS。

该产品非常适合计算，通信，数据通信，多媒体，网络，国土安全，工业以及许多其他高性能要求苛刻的应用.

Cardinal晶振CJ系列编码CJAE7L-A7BR-75.49472TS差分晶体振荡器低功耗兼容产品

佛罗里达州迈尔斯堡，全球领先的频率控制解决方案供应商福克斯晶振电子公司现在推出：F300系列HCMOS振荡器，具有低电压和低电流消耗的特点。1伏振荡器集成了待机功能，可将振荡器的功耗降至5微安，从而实现更高效的功耗使用。小型F300系列采用紧凑的3.2x2.5mm封装，包括稳定性范围为20ppm至100ppm的型号。新款振荡器的功耗极低，在1.8MHz至32.0MHz频率范围内为2.5mA，在32.1MHz至50.0MHz频率范围内为3.5mA。 

具有低电压和低耗电量的F300系列HCMOS振荡器产品,F316R-26.000高性能有源晶体

CTS晶振521型521L26MHz25DTR具有出色的稳定性和低抖动/相位噪声性能,温补晶体振荡器

新型低噪声TCXO型号 516、517、521、526系列小陶瓷封装尺寸
特征：

削波正弦或HCMOS差分输出晶振
低相位抖动性能
稳定性选项–±0.5ppm至±2.5ppm
温度范围为-40°C至+85°C
模拟温度补偿引擎
用于频率调谐的电压控制选项 [仅限削波正弦波]
输出启用/禁用标准 [仅限HCMOS]
应用：
全球定位系统
物联网和工业物联网
无线连接
Wi-Fi/Zigbee/蓝牙/SigFox
基站/毫微微小区
移动通讯
同步以太网
计量
测验设备

NX56SB系列具有极低抖动性能的高性能CML晶体振荡器,NX5011B0125.000000,可编程晶体振荡器

NX56SB XO系列是具有极低抖动性能的高性能CML晶体振荡器系列，小体积尺寸5.0x3.2mm CML四频可编程XO振荡器，根据客户的需求，该系列器件可以使用FS选择引脚支持4种不同的频率。它支持多种选择，包括更宽的频率范围、2.5V/3.3V电压和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。

CTS晶振CA25P/L时钟振荡器,CA25P25.0000003GLR,差分晶体振荡器,有源晶振

CTS型号CA25P/L是一款低成本、小尺寸时钟振荡器[XO],专为汽车电子应用而开发 在扩展的温度范围内工作。CA25P/L有可选的LVPECL或LVDS兼容输出，提供 出色的稳定性和低抖动/相位噪声性能。

型号CA25P/L型号CA25P/L型号CA25P/L 汽车级汽车级LVPECL或LVDS时钟，

驱动多个负载以替换多个谐振器,从而减少BOM和PCB面积

RT2012系列，表面贴装音叉晶体，小体积晶振尺寸2.0x1.2x0.6毫米的超小型封装，频率：32.768K，两脚贴片晶振，精密密封装置

RT2012系列表面贴装音叉晶体,RT2012-32.768-12.5-20-EXT-TR,32.768KHz晶振

例如:RT2012-32.768-12.5-20-EXT-TR，表面贴装音叉谐振器，2.0mmx1.2mm封装，32.768KHz，12.5 pF负载，20ppm容差，
工作温度从-40°C到+85°C，带卷封装