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XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体
XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体,瑞萨3225mm晶振,耐高温晶振,进口石英晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,高精度晶振,编码为:XAH335080.000000K,频率为:80MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,六脚贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,差分晶振,贴片差分晶振,SMD石英晶振,XA系列晶振产品体积小,重量轻,厚度薄,耐热,耐高温,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性,应用于:车载石英贴片晶振,行车记录仪晶振,蓝牙音响晶振,车载防盗晶振,网络摄像头晶振等产品。更多 +
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32.768KHz,223-000312-20,8038mm,Oscilent谐振器,SMD晶体
32.768KHz,223-000312-20,8038mm,Oscilent谐振器,SMD晶体,美国进口晶振,Oscilent晶振,奥斯康利晶振,型号:223系列,编码为:223-000312-20,频率为:32.768KHz,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:8.0x3.8mm晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,8038晶振,石英晶体谐振器,陶瓷晶振,无铅环保晶振。应用于:通讯设备晶振,时钟晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振,电话机晶振,数码电子晶振等应用。更多 +
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EK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶
EK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶,英国进口晶振,ACT晶振,艾西迪晶振,型号:200A系列晶振,编码为:EK00003GIHD‐PF,频率为:32.768KHz,频率公差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载电容:12.5pF,小体积晶振尺寸:8.0x3.8mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,8038晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,手表水晶,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。符合REACH和RoHS,应用于:消费电子晶振、计量应用晶振、移动通信晶振、医疗设备晶振、汽车电子晶振,钟表电子晶振等应用。更多 +
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QuartzCom小体积晶振,SMX-3C,5032mm,两脚贴片晶振
QuartzCom小体积晶振,SMX-3C,5032mm,两脚贴片晶振,瑞士进口晶振,QuartzCom石英通晶振,型号:SMX-3C,是一款小体积晶振,尺寸:5.0x3.2mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD晶体,陶瓷晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,宽频率范围:8MHz至67MHz,回流焊@260°C,工作温度范围:-20℃至+70℃商业应用,-40℃至+85℃工业应用,-40℃至+125℃汽车和应用。石英晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。可靠、低成本的晶体,5032晶振,应用于:电信晶振,音频晶振,导航晶振,仪器设备晶振,蓝牙晶振,汽车电子,通讯设备,无线网络,数码电子等应用。更多 +
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QC5GB,QC5GB12.0000F12B33R,5032mm,12MHz,Qantek康泰克晶振
QC5GB,QC5GB12.0000F12B33R,5032mm,12MHz,Qantek康泰克晶振,美国进口晶振,Qantek康泰克晶振,型号:QC5GB系列晶振,编码为:QC5GB12.0000F12B33R,频率为:12.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm陶瓷SMD封装,普通接缝密封包装的低成本替代品,通过豁免符合RoHS,两脚贴片晶振,5032晶振,无源晶振,陶瓷晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD晶体,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,紧密的公差和稳定性,耐热及耐环境等特点。无源贴片晶振,适用于:计算机外围设备,机顶盒、电视机,办公室自动化,音频和视频,通讯设备等应用。更多 +
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1C736864CC1A\DSX530GA智能音响晶振\KDS高品质晶振
1C736864CC1A\DSX530GA智能音响晶振\KDS高品质晶振,尺寸5.0x3.2mm,频率36.864MHZ,负载电容8pF,精度25ppm,大真空进口晶振,5032进口晶振,两脚贴片晶振,轻薄型晶振,无源晶振,无源贴片晶振,陶瓷晶振,水晶振动子,陶瓷谐振器,SMD晶振,环保晶振,汽车导航晶振,汽车音响晶振,多媒体设备晶振,影音系统晶振,便携式设备晶振,智能手机晶振,高性能晶振,高品质晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低成本晶振,具有高性能高品质的特点。更多 +
贴片晶振产品比较常用于便携式设备,影音系统,智能手机,汽车导航,汽车音响等多媒体设备等应用程序。1C736864CC1A\DSX530GA智能音响晶振\KDS高品质晶振.
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大真空5032晶体,1C707600CC1B,DSX530GA贴片陶瓷晶振
大真空5032晶体,1C707600CC1B,DSX530GA贴片陶瓷晶振,尺寸5.0x3.2mm,频率7.6MHZ,负载电容10pF,精度30ppm,陶瓷晶振,无源陶瓷晶体,无源贴片晶振,5032mm贴片晶振,水晶振动子,两脚贴片晶振,无源晶振,陶瓷谐振器,SMD晶振,绿色环保晶振,轻薄型晶振,汽车导航专用晶振,汽车音响晶振,多媒体设备晶振,影音系统晶振,便携式设备晶振,智能手机晶振,高可靠晶振,高品质晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,具有高品质低损耗的特点。更多 +
无源晶振产品超级适合用于汽车导航,汽车音响等多媒体设备,便携式设备,影音系统,智能手机等领域。大真空5032晶体,1C707600CC1B,DSX530GA贴片陶瓷晶振.
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CX11SCSM1-25.0M,50/50/-/I,9pF|Statek音叉晶体|6G通信晶振
更多 +CX11SCSM1-25.0M,50/50/-/I,9pF|Statek音叉晶体|6G通信晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率25MHZ,斯塔克贴片晶振,欧美进口晶振,SMD晶体,水晶振动子,两脚贴片晶振,无源晶振,3215mm无源晶振,无源贴片晶振,陶瓷谐振器,贴片陶瓷晶振,无铅环保晶振,轻薄型晶振,航空航天晶振,座舱仪表显示晶振,计算机专用晶振,通信应用晶振,脉冲发电机专用晶振,发射器晶振,高性能晶振,高精度贴片晶振,高质量晶振,低损耗晶振,具有低损耗高精度的特点。无源贴片晶振产品非常适合用于医疗遥测(MICS, BLE),军事与航空航天,航空电子指示器和仪器,座舱仪表显示,数据通信,遥测,工业,计算机和通信,通信,发射器,脉冲发电机,跟踪信号,野生动物遥测等领域.CX11SCSM1-25.0M,50/50/-/I,9pF|Statek音叉晶体|6G通信晶振.
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航空航天6G晶振,Statek斯塔克SMD晶振,CX18SCSM1-45.0M,50/50/-/I,6pF
更多 +航空航天6G晶振,Statek斯塔克SMD晶振,CX18SCSM1-45.0M,50/50/-/I,6pF,尺寸1.6x1.0mm,频率45MHZ,美国进口晶振,斯塔克无源晶振,两脚贴片晶振,陶瓷晶振,音叉谐振器,无源贴片晶振,1610mm小尺寸晶振,SMD晶振,无源晶振,水晶振动子,轻薄型晶振,低损耗晶振,低成本晶振,高性能晶振,高品质晶振,航空航天专用晶振,军事应用晶振,航空电子指示器晶振,仪器设备晶振,数据通信晶振,发射器晶振,脉冲发电机专用晶振,具有低成本轻薄小的特点。
贴片晶振产品应用场景比较广泛,适合用于军事和航空航天,航空电子指示器和仪器,座舱仪表显示,数据通信,遥测工业及通讯,通信,发射器,脉冲发电机,跟踪信号,野生动物遥测等领域.航空航天6G晶振,Statek斯塔克SMD晶振,CX18SCSM1-45.0M,50/50/-/I,6pF.
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SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振
更多 +SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率20MHZ,日本进口晶振,SMI陶瓷晶振,四脚贴片晶振,水晶振动子,无源贴片晶振,SMD晶振,无源晶振,SMD晶体谐振器,无铅环保晶振,陶瓷谐振器,高品质晶振,高性能晶振,低损耗无源晶体,6G物联网晶振,智能音响专用晶振,测试测量晶振,小型设备晶振,无线网络专用晶振,通信产品专用晶振,具有高性能高品质的特点.
外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振.
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ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ
更多 +ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ,尺寸为5032mm,频率为20MHZ,艾博康晶振,Abracon晶振,无源晶振,陶瓷晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,SMD晶体谐振器,高质量晶振,高密度应用晶振,调制解调器晶振,通信产品晶振,测试设备晶振,无线应用晶振,ABM3C-30.000MHZ-D4Y-T贴片晶体,ABM3C-27.000MHZ-D4Y-T无源晶振。
产品主要应用范围:高密度应用。调制解调器,通信和测试设备,PMCIA,无线应用等领域。ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ.
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CX5032GA08000H0PST02 车载专用 8MHZ CX5032GA SMD
更多 +CX5032GA08000H0PST02 车载专用 8MHZ CX5032GA SMD,尺寸为5032mm,频率为8MHZ,工作温度为-40°C~+125°C,日本进口晶振,Kyocera贴片晶振,SMD晶振,京瓷晶振,无源晶振,晶振厂家,贴片晶振,陶瓷晶振,低损耗晶振,高品质晶振,发动机控制专用晶振,仪器设备晶振,测量专用晶振,蓝牙耳机晶振,车载专用晶振,CX5032GB16000H0PESZZ贴片晶振。
贴片晶振产品主要应用范围:发动机控制,车载应用,汽车氛围灯,蓝牙音响,测量设备等领域。CX5032GA08000H0PST02 车载专用 8MHZ CX5032GA SMD.
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3225mm|ABM8G-12.288MHZ-B4Y-T数据手册|测试设备|12.288MHZ
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音叉谐振器产品主要应用范围:高密度应用,调制解调器,通信和测试设备,以及PMCIA,无线应用等领域。3225mm|ABM8G-12.288MHZ-B4Y-T数据手册|测试设备|12.288MHZ.
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ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体
更多 +ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体,日蚀晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英贴片晶振,7050mm晶振,型号EA5070,编码EA5070GA27-6.000M是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸7050mm,频率6MHZ,负载7pF,精度20ppm,工作温度0°C ~+70°C采用优异的原料结合高超的生产技术打磨而成,产品具备高质量低损耗的特点,非常适合用于办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
EA5070GA30-6.000M晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振
更多 +EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振,日本爱普生晶振,8038mm晶振,无源晶振,贴片晶振,时钟晶振,型号MC-306,编码Q13MC3061000900是一款尺寸为8038mm的音叉晶体,频率12.5pF,精度±100ppm,工作温度-40 to+85°C,具备高质量高性能低损耗的特点,这款产品被广泛应用于时钟和微型计算机,通信产品等领域,能满足各大应用程序的各种需求,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Q13MC3061001700音叉谐振器真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振
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爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器
更多 +爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器,EPSON晶振,无源晶振,小尺寸晶振,32.768K晶振,无源晶体,石英晶体,型号FC-135R,编码X1A000141000400这是一款尺寸为3215mm晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,具备良好的耐压性能和超高的稳定性能,非常适合用于小型便携式通信设备,钟表等产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
X1A000141001600石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器.
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村田晶振,无源贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCR7M50G55B-R0晶振
4520mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,陶瓷晶振,日本进口晶振,CSTCR7M37G53-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,低损耗晶振,SMD石英晶振,CSTCR6M75G55-R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,SMD晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M40G55-R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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