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In continuation of Abracon’s long-standing strategy of offering performance-differentiated solutions,specifically addressing ultra-low RMS jitter clocking requirements, the devices discussed in this white paper cover all popular packaging options and RF output formats.

显然，这些设备经过优化设计，以满足当今需要10、40、100、200和400Gbps数据速率的精密应用的挑战性RMS抖动要求。Abracon提供性能差异化ASCO-12.000MHZ-EK-T3时钟晶振解决方案

DSA1001是一款通过AEC-Q100认证的低功耗振荡器，非常适合为微控制器和微处理器提供时钟。在该系统中，DSA400的两路输出用于音频处理(12.288MHz)和与闪存的PCIe通信(100MHz)。其它外设有两个额外的输出。

汽车应用，基于MEMS振荡器和时钟主要有三种应用。如图所示，这些是ADAS，一个 高级驾驶辅助系统；用户界面，包括信息娱乐和连接；以及处理传输和引擎控制的智能致动器。

业界最小的多输出MEMS时钟发生器，DSC612/613系列MEMS时钟振荡器为基于微控制器的系统提供真正的单芯片、多输出解决方案。这种灵活的解决方案覆盖了很宽的频率范围，无需外部晶振，从而在节省功耗的同时减少了高达80%的电路板空间。

DSC613系列器件是业界最小的MEMS时钟发生器，可替代板上最多三个晶体和振荡器，从而将时序元件板空间减少多达80%。时钟发生器通过集成低功率和高稳定性的微机电系统MEMS谐振器，无需外部晶体。该系列包括两个低功耗分数PLL，可提供领先的频率灵活性和稳健的抖动性能。客户可以配置输出频率、控制引脚功能、封装尺寸、PPM精度和温度范围。根据自定义电路板负载条件，最多可提供三种输出驱动强度。扩频时钟也可用于降低EMI。

DSC613是一款MEMS低功耗、超小型器件无晶体时钟发生器系列。这DSC613系列是工厂可配置的，可产生来自两个PLL的多达三路LVCMOS输出。每个输出可配置为从以下频率产生2kHz至100MHz。DSC613实现了经过验证的微芯片pure silicon MEMS振荡器技术提供低抖动和在宽电源范围内的高稳定性电压和温度。通过消除外部的石英晶体，微芯片的无晶体时钟发电机显著提高了可靠性加速产品开发。

DSC613有一个控制输入，可以是配置为输出使能/禁用， 待机、睡眠、扩频使能和 频率选择。DSC613可在太空中使用，节省6针、1.6毫米x1.2毫米、2.0毫米x1.6毫米和2.5毫米x2.0毫米VFLGA塑料封装。DSC613是一款高度可配置的器件，工厂编程以满足客户的需求。 微芯片的ClockWorks配置器必须用于 选择必要的选项。

如果有源晶体把整形电路做在有源晶振里面了的话,输出就是方波,但很多时候在示波器上看到的还是波形不太好的正弦波,这是由于示波器的带宽不够,好像有源晶振20MHz,如果用40MHz或60MHz的示波器测量,显示的是正弦波,这是由于方波的傅里叶分解为基频和奇次谐波的叠加,带宽不够的话,就只剩下基频20MHz和60MHz的谐波,所以显示正弦波.完美的再现方波需要至少10倍的带宽,5倍的带宽只能算是勉强,所以需要至少100M的示波器.

每个电子系统都有一个心跳-一个时钟信号-可以帮助每个组件完美同步.几十年来,设计师们一直使用石英晶体来产生这种电子心跳.石英晶体振荡器,创造出精确的节奏.但是当这些昂贵的晶体开始磨损时,它们会随着时间的推移而抖动或跳跃,影响它们的准确性.推出两款采用体声波谐振器作为新型电子心跳的新设备.这些微小计时器的宽度为100微米,小于人类头发的直径,但它们的工作频率远高于石英晶振,并提供更好的系统性能.

LVDS是一款高速数字接口,适合许多需要低功耗和高抗噪能力的应用.LVDS输出使用低电压摆幅差分信号以高速传输数据.图8显示了LVDS驱动器的输出结构,由3.5毫安标称电流源组成,通过开关网络连接至差分输出,有时也称为“高”开关.输出通常连接到100Ω差分晶体传输线,接收器输入端端接一个100Ω电阻.电阻值与传输线的阻抗匹配,并为信号提供电流路径.

SiTime MEMS振荡器由单晶硅制成,这是一种比[钛强15倍的无缺陷材料.SiTime的谐振器采用获得专利的微机电系统第一制造工艺和EpiSeal制造工艺制造,在1100℃下对谐振器进行退火处理.因此,汽车环境中的极端温度对微机电系统谐振器没有任何有意义的影响.MEMS振荡器采用小至2.0x1.6毫米的四通道平板nolead(QFN)封装.与石英封装相比,微机电系统QFN封装的外形较低,但它们适合普通石英振荡器印刷电路板焊盘布局,并与石英器件引脚兼容,便于更换.

影响漂移的另一个因素是用于晶体的切割类型,这会影响其在不同温度下的性能及其整体频率稳定性等特性.市场上有许多不同类型的水晶切割.五种常见类型是:•AT切割:此切割用于大多数晶体,因为它可在各种频率下提供出色的温度性能.然而,它对机械应力敏感.•BT切割:与AT切割类似,BT切割使用不同的角度来实现更高的频率-厚度常数,因此能够产生更高的基频.然而,它产生抛物线频率与温度的关系,这不如AT切割.•XY切割:也称为音叉切割,XY切割产生的空白非常适合低频应用,因为与其他低频切割相比,它具有更小的尺寸,更低的阻抗和更低的成本.它通常是需要32.768K晶体待机时钟的低功耗应用的首选.•SC切割:通过应力补偿(SC)切割,晶体对机械和振动应力不太敏感.与AT切割晶体相比,它还具有更低的相位噪声,更好的老化和更快的预热(图2).SC切割对温度也具有三阶频率依赖性,就像AT切割一样,但拐点温度更高,约为92°C.这意味着它不适合-50°C至100°C的宽温度范围.•IT切割:IT切割具有与SC切割类似的特性,但它更适合在较高温度下运行的应用.

今天,石英晶体滤波器可以设计为具有从千赫兹区域到多兆赫兹的频率范围的通带-采用最新技术,可以升至100MHz甚至更高.然而,为了获得最佳性能和最低成本,滤波器的通带通常保持低于约30MHz.石英晶体滤波器参数滤波器有两个主要的感兴趣区域,它接收信号并允许它们通过的通带,以及它拒绝它们的阻带.在理想的世界中,过滤器会产生如下所示的响应.在这里可以看出,在通带和阻带之间存在立即过渡.同样在通带中,滤波器不会引入任何损耗,并且在阻带中不允许信号通过.