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爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子
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爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子,EPSON无源晶振,SMD晶振,音叉谐振器,无铅环保晶振,小体积晶振,型号FC-12M,编码X1A000021001000,尺寸2012mm,频率32.768KHZ,负载电容9PF.精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,这是一款采用优质原料和高超的生产技术精心打磨出来的优良产品,符合国家认证要求和无铅设计方案.产品被广泛应用于小型通信设备,小型智能家居等产品,具备超高的可靠性能和耐压性能.
X1A000021000700晶振的真空封装技术：是指SMD石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子
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爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体
更多 +爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体,日本进口爱普生晶振,32.768K晶振,石英插件晶振,石英晶体谐振器,时钟晶振是一款1550mm的音叉晶体,Q11C004R1001200,频率32.768KHZ,负载7pF,精度±20ppm,工作温度-10 to +60 °C,具备高质量高性能的特点,产品被广泛使用于儿童玩具,CPU时钟信号等领域,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
Q11C004R1002300无源晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体
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微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振
超小型表面贴片型32.768K晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768kHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振,CC7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振
超小型表面贴片型SMD石英晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC6F-T1AF晶振,CC6F-T1AF-70.000MHz-10pF-20ppm-TA-QI晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,MS1V-T1k晶振,MS1V-T1K-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC-Au晶振
小型表面32.768K晶振,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,MS3V-T1R晶振,MS3V-T1R-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC-Au晶振
小型表面SMD石英晶振,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-2768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振,CC5V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这款时钟32.768K晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振
型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振,CC7V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A晶振,CM7V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振
本产品具有小型,薄型,轻型的SMD石英晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A0.3晶振,CM7V-T1A0.3-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,CC8V-T1A-32768-kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型贴片晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码家电晶振产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,CM8V-T1A-32768-kHz-125pF-20ppm-TAQC晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型无源贴片晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A0.3晶振,CM8V-T1A0.3-32768-kHz-125pF-20ppm-TAQC晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型智能手环晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A0.3晶振,CM9V-T1A0.3-32.768kHz-12.5pF-±20ppm-T晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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SEIKO晶振,石英晶振,VT-200-F晶振,VT200F-6PF20PPM晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性其主要各项功能还得看应用何种产品.更多 +
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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