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玛居礼晶振,有源晶振,HCDJF晶振,便携式轻薄型晶体振荡器
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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玛居礼晶振,有源晶振,HCPJF晶振,进口金属面封装有源晶振
7050有源晶体系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.更多 +
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玛居礼晶振,有源晶振,HCTJF晶振,金属面六脚有源晶振
贴片有源石英晶振是指在普通高品质石英晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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玛居礼晶振,有源晶振,SWO晶振,个人电脑显卡有源晶振
游戏机晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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玛居礼晶振,有源晶振,HY57晶振,金属面封装四脚有源晶振
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.更多 +
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玛居礼晶振,有源晶振,HM57P晶振,路由器有源石英贴片晶振
更多 +高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使进口有源晶体表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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玛居礼晶振,有源晶振,HPQN晶振,6脚石英晶体振荡器
更多 +高性能有源晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,有源晶振,HB57晶振,7050mm有源晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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玛居礼晶振,贴片晶振,MQ晶振,7050mm轻薄型贴片晶振
更多 +小尺寸的压电石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,可穿戴智能设备有源晶振
石英晶体振荡器,是指在电脑应用有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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鸿星晶振,有源晶振,D7SV晶振,机顶盒信号接收器应用晶振
智能手机晶振,是指在普通有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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鸿星晶振,有源晶振,D7ST晶振,网络服务器晶体振荡器
7050有源晶体是指在普通石英晶体振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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鸿星晶振,有源晶振,D7SP晶振,光纤通信设备晶体振荡器
电脑应用有源晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,网络通信基站应用晶振
进口有源晶体,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内更多 +
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加高晶振,压控晶振,HSV753S晶振,7050六脚有源晶体振荡器
贴片石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,有源晶振,HSO323SK晶振,有源网络通信晶振
电脑应用有源晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,有源晶振,HSO753SK晶振,7050高品质有源晶体振荡器
移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,有源晶振,HSO753SK晶振,7050高品质有源晶体振荡器
移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,有源晶振,HSO753S晶振,路由器专用7050体积有源晶振
移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,有源晶振,HSO751S晶振,工业电子设备专用有源晶振
移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.精密石英晶体振荡器产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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