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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A0.3晶振,CM9V-T1A0.3-32.768kHz-12.5pF-±20ppm-T晶振

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频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
FOX晶振,贴片晶振,K161晶振,FK161EIHM0.032768晶振

FOX晶振,贴片晶振,K161晶振,FK161EIHM0.032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm
智能手机晶振,高品质石英晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型智能手环晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,ECS-.327-12.5-16-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,ECS-.327-12.5-16-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

32.768K产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS05W晶振,ABS05W-32.768kHz-D-2-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS05W晶振,ABS05W-32.768kHz-D-2-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-9-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-9-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CTS晶振,贴片晶振,TFE16晶振,TFE162P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFE16晶振,TFE162P32K7680R晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

TFA32晶振,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求晶振.

CTS晶振,贴片晶振,TFA16晶振,TFA162PI327KR晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFA16晶振,TFA162PI327KR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型压电石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,TF162P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,TF162P32K7680R晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码家电晶振.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

大河晶振,贴片晶振,TFX-04C晶振,两脚金属封装晶振

大河晶振,贴片晶振,TFX-04C晶振,两脚金属封装晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.2mm

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振

TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码家电晶振产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

NDK晶振,贴片晶振,NX1610SE晶振,智能手机进口贴片晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1610SE晶振,智能手机进口贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,移动通贴片晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,移动通贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

此款SMD石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热.

KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,移动通信电子晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,移动通信电子晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm
小体积SMD时钟晶叉谐振器,是贴接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接.


KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,小体积陶瓷封装晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,小体积陶瓷封装晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,石英晶体谐振器,FC1610AN 32.7680KA-A3

爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,石英晶体谐振器,FC1610AN 32.7680KA-A3

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

高品质石英晶振,体积小,"FC1610AN 32.7680KA-A3"焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

SEIKO晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03210C5AAAF晶振

SEIKO晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03210C5AAAF晶振

频率:32.768kHz
尺寸:1.6*1.0mm
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号
西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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