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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

频率:24MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性等,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料,设计,制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机,家电,汽车相关的应用,能源管理系统,医疗保健器材等,都有村田陶瓷晶振公司的身影.

村田陶瓷晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田晶振在中国已拥有19个销售据点,4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.日本村田晶振公司在中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作.

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振,小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,贴片晶振目前主要使用的有AT切,BT切.其它切型还有CT,DT,GT,NT等.

型号
HCR2016
频率
24.0000MHz
频率公差
±100ppm max. (25±3℃)
工作温度范围
-40℃ to 105℃
频率温度特性
±100ppm max.
频率老化
±5ppm max./year
清洗
Not available
负载电容量
6pF
等效串联电阻(max.) 
150Ω
驱动电平(max.)
300μW
形状
SMD
村田HCR2016晶振系列编码

XRCGB24M000F0G00R0 HCR2016 24.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃)
XRCGB24M000F0L00R0 HCR2016 24.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃)
XRCGB24M000F0Z00R0 HCR2016 24.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃)
XRCGB24M000F1H00R0 HCR2016 24.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃)
XRCGB24M000F1H01R0 HCR2016 24.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃)
XRCGB24M000F1H02R0 HCR2016 24.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃)
XRCGB24M000F1H03R0 HCR2016 24.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃)
XRCGB24M000F2P00R0 HCR2016 24.0000MHz ±20ppm max. (25±3℃)
XRCGB24M000F2P01R0 HCR2016 24.0000MHz ±20ppm max. (25±3℃)
XRCGB24M000F2P02R0 HCR2016 24.0000MHz ±20ppm max. (25±3℃)
XRCGB24M000F3A00R0 HCR2016 24.0000MHz ±30ppm max. (25±3℃)
XRCGB24M000F3G00R0 HCR2016 24.0000MHz ±30ppm max. (25±3℃)
XRCGB24M000F3M00R0 HCR2016 24.0000MHz ±30ppm max. (25±3℃)

村田谐振器以下各项注意事项

所有产品的共同点

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3:化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解压电石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

6:静电

过高的静电可能会损坏晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.Japan5

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