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ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振
ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07A系列,编码为:ILCX07A-FB3F18-12.000MHz石英晶振,频率:12.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,两脚贴片晶振,低ESR,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振,兼容无铅处理。5032晶振,具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,移动通讯设备,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,数码电子等应用。更多 +
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ILCX13,ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm,ILSI无线应用晶振
ILCX13,ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm,ILSI无线应用晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX13石英晶振,编码为:ILCX13-FB5F18-12.000MHz,频率为:12.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线应用晶振,汽车电子电子,车载控制器,PCMCIA卡,存储,PC,无线局域网,数码电子等应用。更多 +
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12.000MHzMF/20/30/-10+60/18pF/60R,6035mm,EUROQUARTZ欧洲石英
12.000MHzMF/20/30/-10+60/18pF/60R,6035mm,EUROQUARTZ欧洲石英,英国进口晶振,EUROQUARTZ欧洲石英晶振,型号:MF系列,编码为:12.000MHzMF/20/30/-10+60/18pF/60R,频率为:12.000MHz,四脚贴片晶振,较准公差:±20ppm,温度稳定性:±30ppm,工作温度范围:-0℃至+60℃,负载电容:18pF,等效串联电阻:60R,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm,微型表面安装的MF晶体包括一个陶瓷基板和密封的金属盖,紧凑的尺寸和低质量与高规格晶体的结合,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,6035晶振,无铅晶振。具有超小性,轻薄型,高精度,高抗冲击和振动性,高性能,高可靠性,高品质等特点,适用于:高密度应用,PDA、GPS、PCMCIA,手持设备和通信设备的理想选择。更多 +
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QC5GB,QC5GB12.0000F12B33R,5032mm,12MHz,Qantek康泰克晶振
QC5GB,QC5GB12.0000F12B33R,5032mm,12MHz,Qantek康泰克晶振,美国进口晶振,Qantek康泰克晶振,型号:QC5GB系列晶振,编码为:QC5GB12.0000F12B33R,频率为:12.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm陶瓷SMD封装,普通接缝密封包装的低成本替代品,通过豁免符合RoHS,两脚贴片晶振,5032晶振,无源晶振,陶瓷晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD晶体,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,紧密的公差和稳定性,耐热及耐环境等特点。无源贴片晶振,适用于:计算机外围设备,机顶盒、电视机,办公室自动化,音频和视频,通讯设备等应用。更多 +
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Qantek高性能晶振,QC5CB12.0000F12B33R,平板电脑晶振
Qantek高性能晶振,QC5CB12.0000F12B33R,平板电脑晶振,美国进口晶振,Qantek晶振,康泰克晶振,型号:QC5CB,编码为:QC5CB12.0000F12B33R,频率为:12.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,两脚贴片晶振,SMD石英晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,紧密的公差和稳定性,耐热及耐环境等特点。5032进口晶振,高度低,适用于:物联网,平板电脑,小型薄型设备,电信,无线网络,蓝牙晶振,汽车电子应用,调制解调器、平板电脑,通信设备,测试设备,高密度应用。更多 +
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QANTEK康泰克晶振,QC3CA12.0000F12B33R,调制解调器6G晶振
QANTEK康泰克晶振,QC3CA12.0000F12B33R,调制解调器6G晶振,美国进口晶振,Qantek康泰克晶振,型号:QC3CA,编码为:QC3CA12.0000F12B33R,频率为:12.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,全陶瓷环氧树脂密封SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有紧密的公差和稳定性,高度低,超小型,轻薄型,适用于薄型设备,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,便捷式设备,可穿戴设备,数码电子,调制解调器、通信和测试设备,高密度应用。更多 +
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村田晶振,压电石英晶振,高品质晶振,XRCLH12M000F1QA0J1晶振
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-12.000MHZ-10-D1Y-T晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM8G-106晶振,ABM8G-106-12.000MHZ-T晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM3C晶振,ABM3C-12.000MHZ-D4Y-T晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-167晶振,ABM10-167-12.000MHz-T3晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-166晶振,ABM10-166-12.000MHz-T3晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABLS7M晶振,ABLS7M-12.000MHZ-B-2-T晶振
更多 +49/S系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABLS2晶振,ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动音叉谐振器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,插件晶振,ABL6M晶振,ABL6M12.000MHZ-18-R40-BZX晶振
更多 +插件石英晶体最适合用于比较低端的电子产品,比如计算机电脑晶振,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,插件晶振,ABL2晶振,ABL2-12.000MHZ-B2晶振
更多 +插件石英晶体最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM8GAIG晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3晶振
更多 +超小型表面贴片晶振,最适合使用在数码家电晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
低频晶振可从小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
- [行业资讯]有源晶振料号X1G004501002100应用于光电技术及各种变频调速设备2022年09月29日 11:31
- 为了更好的帮助客户选型使用,爱普生晶振都有一个对应其参数的编码料号,通过EPSON晶振料号编码就可以大概知道是什么型号参数。很多晶振的编码涵盖品牌,型号,频率,精度,负载/电压,温度,阻抗等信息。爱普生的晶振编码无源晶振系列MHZ所采用的前三个字均为“X1E”表示,而KHZ系列则是“X1A”表示,爱普生有源晶振则是用的“X1G”所表示的。这样看来就可以知道这款晶振编码是有源还是无源系列.
日本爱普生晶振SG7050CCN,是一款CMOS输出晶体振荡器,小体积尺寸7.0x5.0mm四脚贴片晶振,电源电压:4.5V至5.5V,频率范围:2.5MHz至50MHz,其中编码X1G004501002100,频率12.000MHz,频率公差±50ppm,有源晶体,可以在-40℃至+85℃温度稳定的工作,该产品具有小体积轻薄型,低抖动,低功耗,高性能,高品质等特点,被广泛用于5G移动通讯设备,工业控制,消费电子,智能安防,物联网,车载电子,光电技术及各种变频调速设备等通讯设备。
有源晶振料号X1G004501002100应用于光电技术及各种变频调速设备
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- [行业资讯]Abracon提供性能差异化ASCO-12.000MHZ-EK-T3时钟晶振解决方案2022年06月14日 17:08
- As evident, these devices are optimally designed to meet the challenging RMS jitter requirements of today’s precision applications requiring data rates of 10, 40, 100, 200 and 400Gbps.
In continuation of Abracon’s long-standing strategy of offering performance-differentiated solutions,specifically addressing ultra-low RMS jitter clocking requirements, the devices discussed in this white paper cover all popular packaging options and RF output formats.
显然,这些设备经过优化设计,以满足当今需要10、40、100、200和400Gbps数据速率的精密应用的挑战性RMS抖动要求。Abracon提供性能差异化ASCO-12.000MHZ-EK-T3时钟晶振解决方案
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