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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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鸿星晶振,有源晶振,D7SV晶振,机顶盒信号接收器应用晶振

鸿星晶振,有源晶振,D7SV晶振,机顶盒信号接收器应用晶振

频率:1.75~200MH...
尺寸:7.0*5.0mm
智能手机晶振,是指在普通有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D5ST晶振,5032进口晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D5ST晶振,5032进口晶体振荡器

频率:25~156.25M...
尺寸:5.0*3.2mm
是指在普通石英晶体振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D7ST晶振,网络服务器晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D7ST晶振,网络服务器晶体振荡器

频率:25~156.25M...
尺寸:7.0*5.0mm
7050有源晶体是指在普通石英晶体振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D5SP晶振,移动通信晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D5SP晶振,移动通信晶体振荡器

频率:25~156.25M...
尺寸:5.0*3.2mm
电脑应用有源晶振是指在普通石英晶体振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D7SP晶振,光纤通信设备晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D7SP晶振,光纤通信设备晶体振荡器

频率:25~156.25M...
尺寸:7.0*5.0mm
电脑应用有源晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,WiFi网络设备晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,WiFi网络设备晶体振荡器

频率:1~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
2016进口晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,家用电器应用小体积有源晶振

鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,家用电器应用小体积有源晶振

频率:1~62.5MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
进口有源晶体,贴片石英晶振也好,压控晶振也罢,网络通信晶振产品均采用了,离子刻蚀调频技术,2520贴片晶振比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,液晶电视机应用小体积晶振

鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,液晶电视机应用小体积晶振

频率:1~125MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
进口有源晶体,贴片石英晶振也好,压控晶振也罢,网络通信晶振产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
鸿星晶振,有源晶振,D5SX晶振,路由器专用5032四脚贴片晶振

鸿星晶振,有源晶振,D5SX晶振,路由器专用5032四脚贴片晶振

频率:1~133MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
进口有源晶体,贴片石英晶振也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,网络通信基站应用晶振

鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,网络通信基站应用晶振

频率:1~133MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
进口有源晶体,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
加高晶振,温补晶振,HSB221S晶振,移动电话进口振荡器

加高晶振,温补晶振,HSB221S晶振,移动电话进口振荡器

频率:13~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的智能手机晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,温补晶振,HSA221S晶振,移动通信设备晶体振荡器

加高晶振,温补晶振,HSA221S晶振,移动通信设备晶体振荡器

频率:13~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,温补晶振,HSB211S晶振,WiFi小体积网络贴片晶振

加高晶振,温补晶振,HSB211S晶振,WiFi小体积网络贴片晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.2016进口晶振产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,温补晶振,HSA211S晶振,智能手机小体积晶体振荡器

加高晶振,温补晶振,HSA211S晶振,智能手机小体积晶体振荡器

频率:13~52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,压控晶振,HSV753S晶振,7050六脚有源晶体振荡器

加高晶振,压控晶振,HSV753S晶振,7050六脚有源晶体振荡器

频率:1.8~55MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
贴片石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,压控晶振,HSO531S晶振,工业5032石英贴片晶振

加高晶振,压控晶振,HSO531S晶振,工业5032石英贴片晶振

频率:1.8~55MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
贴片石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,高性能有源晶体产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,有源晶振,HSO323SD晶振,局域网络有源晶体振荡器

加高晶振,有源晶振,HSO323SD晶振,局域网络有源晶体振荡器

频率:25~212.5MH...
尺寸:3.2*2.5mm
电脑应用有源晶振,外观完全使用金属材料封装的,高性能有源晶体产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,有源晶振,HSO323S晶振,移动通信网络贴片晶体振荡器

加高晶振,有源晶振,HSO323S晶振,移动通信网络贴片晶体振荡器

频率:25~212.5MH...
尺寸:3.2*2.5mm
电脑应用有源晶振,外观完全使用金属材料封装的,高性能有源晶体产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,有源晶振,HSO323SK晶振,有源网络通信晶振

加高晶振,有源晶振,HSO323SK晶振,有源网络通信晶振

频率:25~212.5MH...
尺寸:3.2*2.5mm
电脑应用有源晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,有源晶振,HSO753SK晶振,7050高品质有源晶体振荡器

加高晶振,有源晶振,HSO753SK晶振,7050高品质有源晶体振荡器

频率:25~212.5MH...
尺寸:7.0*5.0mm
移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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