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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

频率:26MHZ

尺寸:1.6*1.2mm

村田石英晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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村田谐振器从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.

截止到2006年度,村田陶瓷晶振制作在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——村田陶瓷晶振制作总公司,东京分公司,营业所,均取得了ISO14001认证.此后,日本进口晶振村田制作所努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.村田陶瓷晶振制作力求通过此举,落实从设计,开发到生产,销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个集团的环保绩效.

村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振,小体积贴片1612晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片石英晶振1612mm小尺寸系列SMD超小型晶振目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料,线切割线,槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性,平行度,表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率.

型号
MCR1612
频率
26.0000MHz
频率公差
±20ppm max. (25±3℃)
工作温度范围
-30℃ to85℃
清洗
 available
负载电容量
8pF
等效串联电阻(max.) 
15Ω
驱动电平(max.)
100μW
形状
SMD

村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

晶体产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

(1)柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型 晶振焊接条件

插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下

比如:椭圆形引脚插件,圆柱表晶32.768K引脚插件 手工焊接+300°C或低于3秒钟

请勿加热封装材料超过+150°C

SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230° +260°C或低于@最大值10s,村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图

用于JEDECJ-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.

村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

尽可能使温度变化曲线保持平滑:

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