石英晶振,石英晶体谐振器,压电石英晶振,贴片石英晶振

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: 美国ECS进口晶振,ECS-2100AX-196.6,HCMOS输出振荡器6G晶振

频率：19.6608MHz
尺寸：13.20mmx13.20m...

美国ECS进口晶振,ECS-2100AX-196.6,HCMOS输出振荡器6G晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振，型号ECS-2100X系列晶振，编码为ECS-2100AX-196.6，频率为：19.6608MHz，尺寸为：13.20mm x 13.20mm，ECS-2100X系列时钟振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，8引脚DIP时钟振荡器，提供低电流消耗，并兼容HCMOS/TTL逻辑。带有针#4外壳接地的金属包装作为屏蔽作用，以减少辐射。具有HCMOS/TTL逻辑兼容宽频范围，低功耗，电阻焊包3.3V操作（可选），符合无铅/RoHS标准。石英晶振应用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，GPS定位，物联网，数码电子，车载设备，医疗设备等应用.

: EE14-511G-125.00MHz,ConnorWinfield振荡器,6G低相位噪声晶振

频率：125.000MHz
尺寸：20.27x12.62x6....

EE14-511G-125.00MHz,ConnorWinfield振荡器,6G低相位噪声晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振，型号：EE14-5xx系列振荡器，编码为：EE14-511G-125.00MHz，频率为：125.000MHz，尺寸为：20.27x12.62x6.60mm，有源晶振，石英晶体振荡器，是固定频率晶体控制振荡器（XO），设计用于需要低抖动和紧密的频率稳定性的应用。运行在3.3V电源电压，差分晶体振荡器EE14-5xx系列提供LVPECL差动输出，电源电压3.3V操作，低抖动<1pS RMS，温度范围：0℃至70°C，密封的14个PIN包装，符合RoHS标准。被广泛用于通讯设备，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上.

: CMOS输出振荡器,CPPFXX4-A5BP-16.9344MHzNP,Cardinal有源晶振,6G通讯晶振

频率：16.9344MHz
尺寸：13.2 x 13.2 x ...

CMOS输出振荡器,CPPFXX4-A5BP-16.9344MHzNP,Cardinal有源晶振,6G通讯晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，石英晶振型号为：CPPFXX4系列，编码为：CPPFXX4-A5BP-16.9344MHzNP，频率为：16.9344MHz，尺寸为：13.2 x 13.2 x 5.6mm金属密封件封装，插件晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，可编程晶振，现场可编程-3G200振荡器编程仪器在几秒内。可编程两次（单频）或一次作为双频CMOS输出（将与TTL设备接口）3.3V或5.0V标称电源电压大小：仅针对单频程序的半DIP启用/禁用功能（可选备用功能），应用于：驱动A/D，D/As，FPGAs数字视频以太网，GbE医疗存储区域网络COTS宽带接入超声波/SDH/DWDM测试和测量。

: MXO45HS-3C-25M0000/CTS晶振/6G以太网应用晶振

频率：25MHz
尺寸：13.20mmx13.20m...

MXO45HS-3C-25M0000/CTS晶振/6G以太网应用晶振，美国进口晶振，CTS晶振型号MXO45，编码为：MXO45HS-3C-25M0000，频率为：25.000Mhz，有源晶体，是传统的通孔时钟振荡器，提供了一个低成本的设计，支持旧的HCMOS/TTL应用程序。MXO45不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为完整和半尺寸的金属DIP包开发的现有应用程序。标准14针或8针金属芯片封装，基本和第三泛音晶体设计，低相位抖动性能，+5.0V操作，输出启用选项可用，三种批准的包装方法。该振荡器应用于：计算机和外设，微控制器和FPGAs，存储区域网络，宽带接入，数据通信，网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试和测量。

: 156.250MHz/X1M0004110006/MG7050EAN/7050mm/LV-PECL

频率：156.250MHz
尺寸：7.0x5.0mm

156.250MHz/X1M0004110006/MG7050EAN/7050mm/LV-PECL，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振型号：MG7050EAN，编码为：X1M0004110006，频率：156.250MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0mm封装，14脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，差分输出晶振，本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LV-PECL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声等特点，振荡器适用于PCI Express等参考时钟。应用于：GbE、光纤通道、SAS、PCI表达，服务器、存储、路由器/交换机、无线网络、OTN等。

: CS325S27000000EEQT/CS325S/27MHz/10pF/±10ppm/3225mm/SMD

频率：27MHz
尺寸：3.2x2.5mm

CS325S27000000EEQT/CS325S/27MHz/10pF/±10ppm/3225mm/SMD，日本进口晶振，CITIZEN西铁城晶振型号CS325S，编码为CS325S27000000EEQT，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.6mm AT切割石英振子（表面贴装陶瓷封装），四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率:27MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热，耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，石英晶振应用于小型便捷式设备，一般民生机器，移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，数码电子，平板电脑，医疗设备，普通消费类设备等应用。

: SMD-2P|Q-SC16S03220C5AAAF|SC-16S|1610mm|12.5pF|±20ppm

频率：32.768KHz
尺寸：1.6x1.0mm

SMD-2P|Q-SC16S03220C5AAAF|SC-16S|1610mm|12.5pF|±20ppm，日本进口晶振，Seiko精工晶振，型号SC-16S，编码为Q-SC16S03220C5AAAF，是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm封装，两脚贴片晶振，频率32.768KHz晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，适用于高密度安装的SMD型，优异的抗冲击，耐热性，完全无Pb，符合欧盟RoHS指令的产品，内置可靠性高的光刻晶振，石英晶振应用于移动电话，小灵通，PDA，DSC，汽车音频，GPS模块，小型通信设备，子时钟功能的各种微控制器等应用。

: 1ZN326000AB0A-DSX221SH-2520mm-26MHZ-多媒体设备

频率：26MHZ
尺寸：2.5*2.0mm

1ZN326000AB0A-DSX221SH-2520mm-26MHZ-多媒体设备，型号DSX221SH，尺寸2520mm,26MHZ ,负载7PF，水晶振动子，KDS晶振,日本进口晶振,小尺寸晶振,26M晶振,石英晶体谐振器，SMD石英晶振，通信设备晶振、近距离无线模块专用晶振、小型设备晶振，多媒体设备晶振，车载应用晶振，产业机器晶振，1ZN324000AC0B晶振。

音叉谐振器产品主要应用领域包含DVC、DSC、PC等小型设备，多媒体设备等车载用途(兼容AEC-Q200)，还可以应用产业机器，电子产品等领域.1ZN326000AB0A-DSX221SH-2520mm-26MHZ-多媒体设备

: ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体

频率：6MHZ
尺寸：7.0*5.0mm

ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体,日蚀晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英贴片晶振,7050mm晶振,型号EA5070,编码EA5070GA27-6.000M是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸7050mm,频率6MHZ,负载7pF,精度20ppm,工作温度0°C ~+70°C采用优异的原料结合高超的生产技术打磨而成,产品具备高质量低损耗的特点,非常适合用于办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

EA5070GA30-6.000M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

: KDS晶振DSB221SDN,1XXB26000MAA温补晶振

频率：26.000MHZ
尺寸：2520温补晶振

KDS晶振,温补晶振,1XXB26000MAA,2520温补晶振,26MGPS定位导航晶振,卫星导航晶振,通讯定位晶振

: DST310S无源谐振器,大真空晶振,1TJF080DP1AA00K水晶振动子

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

: KDS晶体,DST310S移动通信设备晶振,1TJF090DP1AA00L时钟晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

: 大真空日本进口晶振,DST310S无源谐振器,1TJF125DP1AI009晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

: KDS高性能晶体,DST310S贴片晶振,1TJF0SPDP1AI008音叉晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

: DST310S贴片晶体,KDS日本进口晶振,1TJF090DP1AI007无源谐振器

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

: KDS进口晶振,DSV321SV超小型振荡器,1XVD051993VB有源晶体

频率：51.993652M...
尺寸：3.2*2.5mm

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

: DSV321SV有源晶体振荡器,KDS日本晶振,1XVD030240VA晶振

频率：30.24MHZ
尺寸：3.2*2.5mm

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

: 大真空有源晶振,DSV321SV数字电视专用振荡器,1XVD024000VA晶振

频率：24MHZ
尺寸：3.2*2.5mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: KDS有源晶体,DSV321SV压控晶体振荡器,1XVD008192VB晶振

频率：8.192MHZ
尺寸：3.2*2.5mm

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

: 大真空晶振,SMD-49摄像头专用晶体,1AJ240006AEA晶振

频率：24MHZ
尺寸：11*4.6mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.