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AAT32M000000FHE12H\以太网6G晶体\美国STD无源晶振
更多 +AAT32M000000FHE12H,以太网6G晶体,美国STD无源晶振,尺寸7.0×5.0mm,频率32MHZ,STD晶体谐振器,欧美进口晶振,7050mm无源晶振,两脚贴片晶振,SMD谐振器,SMD晶体,无铅环保晶振,轻薄型晶体,无源贴片晶振,水晶振动子,以太网专用晶振,6G应用晶振,智能家居晶振,外围设备晶振,影音系统晶振,播放器专用晶振,小型设备晶振,低功耗贴片晶振,低损耗无源晶振,高性能晶振,具有良好的稳定性能以及耐压性能。
晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的贴片晶振,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.AAT32M000000FHE12H,以太网6G晶体,美国STD无源晶振.
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STD无源谐振器,AAW40M000000FJE18H,6G物联网晶振
更多 +STD无源谐振器,AAW40M000000FJE18H,6G物联网晶振,尺寸5.0x3.2mm,频率40MHZ,美国进口STD晶振,Standard Crystal,无源贴片晶振,四脚贴片晶振,水晶振动子,5032mm贴片晶振,轻薄型晶振,SMD晶振,SMD晶体谐振器,微处理器晶体,6G物联网专用晶振,多媒体设备晶振,智能手机专用晶振,数码相机晶振,无线设备晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高性能晶振,高可靠性晶振,具有高可靠性能,低损耗的特点。
音叉谐振器产品常常适合用于微处理器,6G物联网,多媒体设备,智能手机,数码相机,无线设备等领域。STD无源谐振器,AAW40M000000FJE18H,6G物联网晶振.
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6G移动通信晶振/32M120-10(A)/SMI无源贴片晶振/32SMX(A)石英晶体
更多 +6G移动通信晶振/32M120-10(A)/SMI无源贴片晶振/32SMX(A)石英晶体,尺寸3.2x2.5mm,频率12MHZ,日本进口晶振,SMI无源谐振器,水晶振动子,石英晶体谐振器,无源石英晶振,SMD晶振,无源晶振,石英贴片晶振,四脚无源晶体,轻薄型晶体,3225mm无源晶振,绿色环保晶振,笔记本专用晶振,6G移动通信晶振,无线设备晶振,小型设备专用晶振,便携式设备晶振,网络设备晶振,消费电子专用晶振,智能音响晶振,具有良好的可靠性能。
石英晶体产品非常适合用于笔记本,6G移动通信,无线设备,小型设备,便携式设备,网络设备,消费电子,智能音响等领域。6G移动通信晶振/32M120-10(A)/SMI无源贴片晶振/32SMX(A)石英晶体.
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SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振
更多 +SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率20MHZ,日本进口晶振,SMI陶瓷晶振,四脚贴片晶振,水晶振动子,无源贴片晶振,SMD晶振,无源晶振,SMD晶体谐振器,无铅环保晶振,陶瓷谐振器,高品质晶振,高性能晶振,低损耗无源晶体,6G物联网晶振,智能音响专用晶振,测试测量晶振,小型设备晶振,无线网络专用晶振,通信产品专用晶振,具有高性能高品质的特点.
外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振.
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22SMX水晶振动子,SMI无源谐振器,6G无线通信晶振,22M450-8
更多 +22SMX水晶振动子,SMI无源谐振器,6G无线通信晶振,22M450-8,尺寸2.5x2.0mm,频率45MHZ,日本SMI晶振,日本进口晶振,水晶振动子,石英晶体,SMD晶体谐振器,2520贴片晶振,石英晶体谐振器,无源石英晶振,无源晶振,SMD晶振,轻薄型晶振,石英贴片晶振,四脚贴片晶振,绿色环保晶振,蓝牙模块晶振,小型设备专用晶振,6G无线通信晶振,便携式设备晶振,网络设备晶振,平板电脑晶振,便携式设备晶振,消费电子专用晶振,娱乐设备晶振,具有良好的可靠性能以及广泛的选择空间.
无源贴片晶振产品比较适合用于便携式设备,6G无线通信,平板电脑,网络设备,消费电子,娱乐设备等领域。22SMX水晶振动子,SMI无源谐振器,6G无线通信晶振,22M450-8.
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SMI进口晶体/21SMX低损耗晶振/21M360-8/6G网络设备晶振
更多 +SMI进口晶体/21SMX低损耗晶振/21M360-8/6G网络设备晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率36MHZ,日本进口晶振,2016mm无源晶振,无源贴片晶振,SMD石英晶振 ,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,水晶振动子,无铅环保晶振,轻薄型晶体,低损耗晶振,低成本晶振,高性能晶振,高精度晶振,6G网络设备晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,蓝牙专用晶振,可穿戴设备晶振,蓝牙耳机晶振,智能音响晶振,产品具有低损耗轻薄型的特点。
石英晶体产品被广泛用于6G网络设备,小型设备等,还可以广泛用于可穿戴设备,蓝牙耳机,智能音响等领域。SMI进口晶体/21SMX低损耗晶振/21M360-8/6G网络设备晶振.
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11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振
更多 +11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振,尺寸1.6x1.2mm,频率38.4MHZ,日本进口晶振,SMI无源晶体,四脚贴片晶振,水晶振动子,1612mm贴片晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,轻薄型晶振,高质量晶振,高品质晶振,通信专用晶振,低耗能晶振,可穿戴设备专用晶振,物联网专用晶振,仪器仪表晶振,6GWIFI晶振,数码电子晶振,小型设备晶振,智能音响晶振,无线网络晶振,产品具备高质量低耗能的特点.
贴片晶振产品广泛应用各个领域之中,尤其适合用于仪器仪表,6GWIFI,数码电子,小型设备,智能音响,无线网络,物联网等领域.11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振.
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Aker超小型晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,可穿戴设备6G晶振
Aker超小型晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,可穿戴设备6G晶振,台湾AKER安碁晶振,C1E系列晶振,编码为:C1E-76.800-10-1012-X-M,频率为:76.800MHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD石英晶体,标称频率76.800MHz,负载电容10pF,1012:±10PPM频率容差和±12PPM频率稳定,X:-40℃至+85℃,M:磁带和卷轴包装- 250pcs卷轴。C1E系列具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。贴片晶振应用于:可穿戴设备,小型便捷式设备,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,数码电子等应用。更多 +
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Aker安碁无源晶振,C3E-25.000-8-1010-R,微处理器6G晶振
Aker安碁无源晶振,C3E-25.000-8-1010-R,微处理器6G晶振,台湾AKER安碁晶振,C3E系列编码为:C3E-25.000-8-1010-R,频率为:25.0000 MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,标称频率25.000MHz,负载电容8pF,1010:±10PPM频率容差和±10PPM频率稳定,R:磁带和卷轴包装- 1000pcs卷轴。C3E系列具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。3225晶振应用于:移动通讯设备,汽车电子设备,车载控制器,可穿戴设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,仪器仪表设备,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。更多 +
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Siward希华XTL72时钟晶振,XTL721-S349-005,仪器仪表设备6G晶振
Siward希华XTL72时钟晶振,XTL721-S349-005,仪器仪表设备6G晶振,台湾Siward希华晶振,型号:XTL72,编码为:XTL721-S349-005,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm封装,采用真空密封件,两脚贴片晶振,无源贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高可靠性,高品质,耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200优良的冲击和耐热性。石英晶振被广泛应用于:蓝牙模块,无线网络,时钟晶振,钟表电子,仪器仪表设备,智能手机,电脑主板,汽车电子系统,智能水电表,交通灯控制器,计时产品等应用。更多 +
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NSK石英晶体谐振器NXK-32,3225mm贴片晶振,视听设备6G晶振
NSK石英晶体谐振器NXK-32,3225mm贴片晶振,视听设备6G晶振,台湾NSK津绽晶振,型号:NXK-32,频率范围:12.0MHz~156.0MHz,是一款小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.7mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,用压花托架磁带包装实现自动SMT,卓越的抗振性和抗冲击性,符合RoHS/无铅,优异的可焊性,接缝焊接。具有超小型,轻薄型,3225晶振应用程序:办公自动化设备,视听设备,无线电通信,GPS定位系统等应用。更多 +
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QANTEK康泰克晶振,QC3CA12.0000F12B33R,调制解调器6G晶振
QANTEK康泰克晶振,QC3CA12.0000F12B33R,调制解调器6G晶振,美国进口晶振,Qantek康泰克晶振,型号:QC3CA,编码为:QC3CA12.0000F12B33R,频率为:12.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,全陶瓷环氧树脂密封SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有紧密的公差和稳定性,高度低,超小型,轻薄型,适用于薄型设备,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,便捷式设备,可穿戴设备,数码电子,调制解调器、通信和测试设备,高密度应用。更多 +
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Statek无源晶振,CX20SCSM1-16.0M,30/50/I,9pF,导航仪6G晶振
Statek无源晶振,CX20SCSM1-16.0M,30/50/I,9pF,导航仪6G晶振,美国进口晶振,Statek斯塔克SMD晶振,型号:CX20,编码为:CX20SCSM1-16.0M,30/50/I,频率为:16.000MHz,小体积晶振尺寸:2.5 x 1.2mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,基本模式,高冲击和振动存活率,优异的老化特性,AT-Cut石英晶体设计和制造的高可靠性应用,可进行全面军事测试。应用程序:医学的:超低功耗无线通信,医疗遥测(MICS,BLE),心律管理,神经刺激器,防守:智能弹药,制导与导航,工业的:通讯设备,变送器,脉冲发生器,跟踪信标,野生动物遥测等。更多 +
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Transko进口晶振,CS16-F2530CQ12-26.000M-TR,汽车音响控制器6G晶振
Transko进口晶振,CS16-F2530CQ12-26.000M-TR,汽车音响控制器6G晶振,美国进口晶振,Transko特兰斯科晶振,CS16系列晶振编码为:CS16-F2530CQ12-26.000M-TR,频率为:26.000MHz,小体积晶振尺寸:1.6 x 1.2 x 0.4mm,无源贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至85℃,具有超小型,轻薄型,紧密的公差和稳定性,耐热及耐环境特点。提供汽车级AEC-Q200合格版本,适用于ROHS回流。适用于:可穿戴设备,小型便捷式设备,通讯设备晶振,智能手机,平板电脑,车载控制器,汽车电子设备,遥控器设备,游戏机设备,无线蓝牙,数码电子等应用。更多 +
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SHINSUNG新松晶体,SX-21-20-20D3-20.000MHz-9pF,数字电视6G晶振
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Suntsu松图晶振,SWS10212D48-32.768K,实时时钟6G晶振,美国进口晶振,Suntsu松图晶振SWS102,编码为:SWS10212D48-32.768K,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:1.2x1.0mm封装,两脚贴片晶振,手表晶体,无源贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,±20ppm(公差)可用,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环保特点,1210晶振应用于:实时时钟,测量仪器,无线应用程序,钟表电子,时钟晶振,智能手机,智能手表,智能门锁,数码电子等应用。更多 +
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TST超小型晶振TZ2528A,石英晶体谐振器,智能家居6G晶振,台湾TST嘉硕晶振,型号TZ2528A,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm,表面安装陶瓷焊缝包装,频率:32.768KHz,两脚晶振,无源贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,卓越的可靠性和性能,超微型封装,可用于表面安装技术和红外回流工艺。应用于:通讯设备,钟表晶振,智能手表,智能手机,平板电脑,仪器仪表设备,智能门锁,无线蓝牙,数码电子等应用。更多 +
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X1E0002510123 FA-118T 通信模块 1612mm 24MHZ 10ppm
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无源贴片晶振产品主要应用范围:小型通信模块,用于消费和工业应用,可穿戴设备,MCU时钟,小型化设备,智能手表等领域。X1E0002510123 FA-118T 通信模块 1612mm 24MHZ 10ppm.
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ST3215SB32768B0HPWB3数据手册,32.768KHZ,便携设备,ST3215SB,3215mm
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ST3215SB32768B0HPWB3数据手册,32.768KHZ,便携设备,ST3215SB,3215mm,尺寸3215mm,频率为32.768KHZ,日本京瓷晶振,Kyocera晶振,32.768KHZ晶体,无源谐振器,石英晶体,音叉型水晶振动子,无源贴片晶振,两脚贴片晶振,高质量晶振,低损耗晶振,普通民用设备晶振,便携设备专用晶振,汽车导航系统晶振,汽车音响系统晶振。
音叉谐振器产品主要应用范围:普通民用设备,便携设备用,汽车导航系统,汽车音响系统等应用程序。ST3215SB32768B0HPWB3数据手册,32.768KHZ,便携设备,ST3215SB,3215mm.
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