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Fujicom有源晶振,FCO-300,通讯设备晶振,FCO-316车载晶振
Fujicom有源晶振,FCO-300,通讯设备晶振,FCO-316车载晶振,日本进口晶振,Fujicom晶振,富士通晶振,型号:FCO-300系列,频率范围:32.768KHz,1.000MHz~75.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,SMD晶体,时钟振荡器,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,无铅晶振,电源电压:1.8V~3.3V,工作温度范围:-10℃至+70℃ / -40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。贴片晶振,被广泛应用于:通讯设备晶振,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,导航仪,智能家居,数码电子,电信等应用。更多 +
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Fujicom富士通晶振,FCO-200,时钟振荡器,2520mm石英晶振
Fujicom富士通晶振,FCO-200,时钟振荡器,2520mm石英晶振,日本进口晶振,Fujicom晶振,富士通晶振,型号:FCO-200系列,频率范围:1.000MHz~50.000MHz,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,SMD晶体,时钟振荡器,2520晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,无铅晶振,电源电压:1.8V~3.3V,工作温度范围:-10℃至+70℃ / -40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,导航仪,GPS定位,智能家居,数码电子等应用。更多 +
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ILSI艾尔西进口晶振,ILCX07–FB1F18–24.000MHz,无线WiFi应用晶振
ILSI艾尔西进口晶振,ILCX07–FB1F18–24.000MHz,无线WiFi应用晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07系列,编码为:ILCX07–FB1F18–24.000MHz,频率:24.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.0mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD晶振,无铅晶振,工作温度范围:0℃至+70℃,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:蓝牙模块,无线网络,汽车电子,通讯设备晶振,服务器,存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,光纤通道,物联网,汽车电子,智能家居,仪器仪表设备,安防设备,医疗设备等应用。更多 +
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ILSI艾尔西7050mm谐振器,ILCX04-FB1F18-20.000,服务器晶振
ILSI艾尔西7050mm谐振器,ILCX04-FB1F18-20.000,服务器晶振,美国进口晶振,ILSI艾尔西晶振,型号:ILCX04,编码为:ILCX04-FB1F18-20.000,频率:20.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,四脚贴片晶振,无源晶振,7050晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振,工作温度范围:0℃至+70℃,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。贴片晶振,被广泛应用于:通讯设备,仪器仪表设备,蓝牙模块,汽车电子,服务器,存储,光纤通道,物联网,汽车电子,智能家居,安防设备,医疗设备等应用。更多 +
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ILSI艾尔西无源晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz,IL3X2仪器设备晶振
ILSI艾尔西无源晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz,IL3X2仪器设备晶振,美国进口晶振,ILSI艾尔西晶振,型号:IL3X2,编码为:IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz,频率:32.768KHz,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。石英晶振,被广泛应用于:通讯设备,仪器仪表设备,时钟晶振,计量,钟表电子设备,智能手机,平板电脑,智能门锁,智能家居,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,物联网,医疗设备等应用。更多 +
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汽车电子晶振,SAX22418AA4B-24.000M,松图2520mm石英晶振
汽车电子晶振,SAX22418AA4B-24.000M,松图2520mm石英晶振,美国进口晶振,Suntsu松图晶振,型号:SAX224,编码为:SAX22418AA4B-24.000M,频率为:24.000MHz,小体积晶振尺寸:2.5mmx2.0mm超小型封装,四脚贴片晶振,2520晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英晶体,SMD晶振,贴片石英晶振,耐高温晶振,汽车高可靠性晶振,可提供宽温度范围,无铅晶振,符合AEC-Q200标准,工作温度范围:-40℃至+125℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,耐热及耐环境特点,石英晶振,被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙晶振,无线局域网,智能手机,平板电脑,汽车电子,信息娱乐系统,ADAS,TPMS,以太网,医疗设备,安防设备等应用。更多 +
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Suntsu石英钟晶振,SWS83412D48-32.768K,SMD音叉晶体
Suntsu石英钟晶振,SWS83412D48-32.768K,SMD音叉晶体,美国进口晶振,Suntsu晶振,松图晶振,型号:SWS834,编码为:SWS83412D48-32.768K,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:8.0mmx3.8mm,陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,SMD晶振,手表水晶,无源贴片晶振,石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有小体积,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:无线网络,蓝牙模块,通讯设备晶振,实时时钟,仪器仪表设备,钟表电子晶振,时钟晶振,电脑主板晶振,数字显示晶振,智能门锁,智能水电表,测试和测量设备,数码电子,智能家居等应用。更多 +
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SUNTSU以太网晶振,SAX21420BA4C-26.000M,航空电子晶振
SUNTSU以太网晶振,SAX21420BA4C-26.000M,航空电子晶振,美国进口晶振,Suntsu松图晶振,型号:SAX214,编码为:SAX21420BA4C-26.000M,频率为:26.000MHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm超小型封装,四脚贴片晶振,2016晶振,石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,贴片石英晶振,耐高温晶振,汽车高可靠性晶振,可提供宽温度范围,无铅晶振,符合AEC-Q200标准,工作温度范围:-40℃至+150℃。石英晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,耐热及耐环境特点,被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙晶振,无线局域网,智能手机,平板电脑,汽车电子,医疗设备,航空电子设备,ADAS,TPMS,以太网,物联网,智能家居等应用。更多 +
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松图陶瓷谐振器,SWS61412D4-32.768K,电脑主板应用晶振
松图陶瓷谐振器,SWS61412D4-32.768K,电脑主板应用晶振,美国进口晶振,Suntsu晶振,松图晶振,型号:SWS614,编码为:SWS61412D4-32.768K,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:7.0x1.5晶振,陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,SMD晶振,手表水晶,无源贴片晶振,石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有小体积,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,实时时钟,仪器仪表设备,钟表电子晶振,时钟晶振,电脑主板晶振,数字显示晶振,智能门锁,智能水电表,测试和测量设备,数码电子,智能家居等应用。更多 +
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Suntsu无线应用晶振,SWS41212D48-32.768K,测量设备晶振
Suntsu无线应用晶振,SWS41212D48-32.768K,测量设备晶振,美国进口晶振,Suntsu松图晶振,型号:SWS412,编码为:SWS41212D48-32.768K,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:4.1mmx1.5mm,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英晶振,耐高温晶振,贴片表晶,手表晶体,无铅晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有小体积,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。贴片晶振,应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,实时时钟,仪器仪表设备,钟表电子晶振,时钟晶振,平板电脑,数字显示晶振,智能门锁,智能水电表,测试和测量设备,数码电子,智能家居等应用。更多 +
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Suntsu数字显示晶振,SWS14412D48A-32.768K,实时时钟晶振
Suntsu数字显示晶振,SWS14412D48A-32.768K,实时时钟晶振,美国进口晶振,Suntsu松图晶振,型号:SWS144,编码为:SWS14412D48A-32.768K,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:10.4mmx4.06mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,耐高温晶振,贴片表晶,手表晶体,无铅晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有小体积,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:无线网络,蓝牙模块,通讯设备晶振,汽车电子,实时时钟,仪器仪表设备,钟表电子晶振,时钟晶振,平板电脑,数字显示晶振,智能门锁,智能水电表,测试和测量设备,数码电子,智能家居等应用。更多 +
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松图3215mm谐振器,SWS31212D48-32.768K,数字游戏机晶体,美国进口晶振,Suntsu晶振,松图晶振,型号:SWS312,编码为:SWS31212D48-32.768K,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm封装,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英晶振,贴片表晶,手表晶体,无铅晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。3215晶振,应用于:通讯设备晶振,无线网络,蓝牙模块,ECU子时钟,实时时钟,仪器仪表设备,钟表电子晶振,时钟晶振,智能手机,平板电脑,智能手表,数字显示设备,智能门锁,智能水电表,数码电子,智能家居等应用。更多 +
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Suntsu两脚贴片晶振,SWS21212D48-32.768K,仪器仪表设备晶振,美国进口晶振,Suntsu松图晶振,型号:SAS212,编码为:SWS21212D48-32.768K,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.2晶振,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,耐高温晶振,贴片表晶,手表晶体,无铅晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。无源贴片晶振,应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙,汽车电子,ECU子时钟,实时时钟,仪器仪表设备,钟表电子晶振,时钟晶振,智能手机,平板电脑,智能手表,数字显示,智能门锁,智能水电表,数码电子,智能家居等应用。更多 +
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Suntsu时钟晶振,SAW31212D4B-32.768K,贴片表晶,数字显示晶振
Suntsu时钟晶振,SAW31212D4B-32.768K,贴片表晶,数字显示晶振,美国进口晶振,Suntsu松图晶振,型号:SAW312,编码为:SAW31212D4B-32.768K,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,耐高温晶振,贴片表晶,手表晶体,无铅晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-40℃至+125℃,符合AEC-Q200。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,汽车电子信息,车载控制器,娱乐系统,汽车电子,ECU子时钟,实时时钟,仪器仪表设备,钟表电子晶振,时钟晶振,智能手机,智能手表,数字显示,智能门锁,数码电子等应用。更多 +
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Siward希华XTL72时钟晶振,XTL721-S349-005,仪器仪表设备6G晶振
Siward希华XTL72时钟晶振,XTL721-S349-005,仪器仪表设备6G晶振,台湾Siward希华晶振,型号:XTL72,编码为:XTL721-S349-005,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm封装,采用真空密封件,两脚贴片晶振,无源贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高可靠性,高品质,耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200优良的冲击和耐热性。石英晶振被广泛应用于:蓝牙模块,无线网络,时钟晶振,钟表电子,仪器仪表设备,智能手机,电脑主板,汽车电子系统,智能水电表,交通灯控制器,计时产品等应用。更多 +
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鸿星超小型晶振,ETSB48E007500ECBB8,ETSB可穿戴设备6G晶振,台湾Hosonic鸿星晶振,ETSB系列晶振,编码为:ETSB48E007500ECBB8,频率为:48MHz,小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.37mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。理想的可穿戴设备和短程无线模块无铅。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。1612晶振被广泛应用于:可穿戴设备晶振,小型便携式设备,智能手机,笔记本电脑,无线网络,蓝牙模块,游戏机设备,玩具晶振,数码电子,家用电器等应用。更多 +
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村田晶振,无铅晶振,陶瓷谐振器,CSTCR6M60G55-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,陶瓷谐振器,CSTNE16M5V53L000R0晶振
小体积贴片3213mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(3.2×1.3mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-210晶振,无铅晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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