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TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,无线路由器小体积晶振
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TXC晶振,贴片晶振,7B(T)晶振,7Q26002005晶振
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富士晶振,贴片晶振,FSX-11M晶振,二脚贴片进口晶振
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富士晶振,贴片晶振,FSX-8L晶振,二脚陶瓷面进口晶振
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富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,四脚薄型贴片晶振
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富士晶振,石英晶振,FSX-5M晶振,M级5032晶体谐振器
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,CX2016DB38400D0FLJCC晶振
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB24000D0HEQCC晶振
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,进口小体积1210晶振
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NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,车载电子晶体谐振器
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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,手机进口晶体谐振器
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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,智能手机进口1612晶振
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NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振,超小体积无铅晶体谐振器
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NDK晶振,贴片晶振,NX1008AA晶振,超小体积无铅晶体谐振器
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KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,手机进口热敏晶振
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KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振,智能电话手表进口晶振
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,进口电子晶振
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000100晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,汽车规晶振,FC-13A晶振,X1A000091000300晶振
更多 +随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机晶振,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.
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爱普生晶振,热敏晶振,FA-20HS晶振,石英晶体谐振器,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
更多 +2520mm体积的晶振,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机晶振应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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