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CS325S27000000EEQT/CS325S/27MHz/10pF/±10ppm/3225mm/SMD
CS325S27000000EEQT/CS325S/27MHz/10pF/±10ppm/3225mm/SMD,日本进口晶振,CITIZEN西铁城晶振型号CS325S,编码为CS325S27000000EEQT,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.6mm AT切割石英振子(表面贴装陶瓷封装),四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振, 石英晶振,无铅环保晶振,频率:27MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热,耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,石英晶振应用于小型便捷式设备,一般民生机器,移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,汽车电子设备,数码电子,平板电脑,医疗设备,普通消费类设备等应用。更多 +

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3225mm,403C11A36M00000,36MHZ,工业物联网,无源贴片
更多 +3225mm,403C11A36M00000,36MHZ,工业物联网,无源贴片,尺寸为3225mm,频率为36MHZ,西迪斯无源晶振,CTS晶振,美国进口晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,小体积晶振,高品质晶振,无线通信晶振,电脑外围设备晶振,测试测量专用晶振,M2M通信晶振,微控制器晶振,USB接口晶振,物联网和工业物联网应用,403C11A27M00000通信晶振,403C11A24M57600高质量晶振。
石英晶体谐振器产品主要应用范围:物联网和工业物联网应用,无线通信,FPGA /微控制器,USB接口,电脑外围设备,便携式设备,测试与测量,M2M通信,宽带接入等领域。3225mm,403C11A36M00000,36MHZ,工业物联网,无源贴片.

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Q24FA20H00097数据手册/FA-20H/2520mm/10pF/40MHZ
更多 +Q24FA20H00097数据手册/FA-20H/2520mm/10pF/40MHZ,尺寸为2520mm,频率为40MHZ,负载电容10pF,频率公差10ppm,日本爱普生晶振,EPSON晶振,进口晶振,无源谐振器,SMD晶振,SMD石英晶振,石英谐振器,手机专用晶振,蓝牙晶振,无线局域网晶振,主控板时钟晶振,Q24FA20H00087无源谐振器,Q24FA20H00079石英贴片晶振。
无源晶振产品主要应用范围:手机、蓝牙、无线局域网,ISM波段无线电,主控板时钟,电子数码,无线设备,网络产品等领域。Q24FA20H00097数据手册/FA-20H/2520mm/10pF/40MHZ.

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SMD-2P|Q-SC16S03220C5AAAF|SC-16S|1610mm|12.5pF|±20ppm
SMD-2P|Q-SC16S03220C5AAAF|SC-16S|1610mm|12.5pF|±20ppm,日本进口晶振,Seiko精工晶振,型号SC-16S,编码为Q-SC16S03220C5AAAF,是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm封装,两脚贴片晶振,频率32.768KHz晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,适用于高密度安装的SMD型,优异的抗冲击,耐热性,完全无Pb,符合欧盟RoHS指令的产品,内置可靠性高的光刻晶振,石英晶振应用于移动电话,小灵通,PDA,DSC,汽车音频,GPS模块,小型通信设备,子时钟功能的各种微控制器等应用。更多 +

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CX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响
更多 +CX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响,尺寸为5032mm,频率为27MHZ,日本进口晶振,京瓷晶振,5032mm晶振,无源贴片晶振,水晶振动子,贴片谐振器,Kyocera晶振,测试仪器晶振,移动通信晶振,智能家居专用晶振,数字电子晶振,汽车音响晶振,小尺寸晶振,高品质晶振,CX5032GB12000H0HPQZ1晶振,CX5032GB16000H0PESZZ晶振.CX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响.
音叉谐振器产品主要应用于测试仪器,移动通信,智能家居,数字电子,汽车音响以及配件,还可以广泛用于消费品,医疗产品,蓝牙灯控等.

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1ZN326000AB0A-DSX221SH-2520mm-26MHZ-多媒体设备
更多 +1ZN326000AB0A-DSX221SH-2520mm-26MHZ-多媒体设备,型号DSX221SH,尺寸2520mm,26MHZ ,负载7PF,水晶振动子,KDS晶振,日本进口晶振,小尺寸晶振,26M晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶振,通信设备晶振、近距离无线模块专用晶振、小型设备晶振,多媒体设备晶振,车载应用晶振,产业机器晶振,1ZN324000AC0B晶振。
音叉谐振器产品主要应用领域包含DVC、DSC、PC等小型设备,多媒体设备等车载用途(兼容AEC-Q200),还可以应用产业机器,电子产品等领域.1ZN326000AB0A-DSX221SH-2520mm-26MHZ-多媒体设备

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X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板
更多 +X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板,编码X1G0036310003,型号SG-211SDE是一款高性能,贴片型的2520四脚贴片振荡器 ,爱普生晶振,进口晶振,SMD振荡器,SPXO振荡器,小尺寸2520mm,频率为26MHZ,支持输出CMOS,电压2.2~2.7V,频率稳定度为20ppm,工作温度-40~+85°C,产品具备良好的耐压性能,主要应用于汽车导航系统,汽车空调控制板,无线设备,智能家居,医疗产品等领域.
伴随信息化社会的进程,现在石英元器件已被广泛应用于各种电子设备以及家电产品之中,日趋重要. 爱普生拓优科梦(Epson — yocom)将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术,创造出更小、更高性能或全新功能的元器件;同时,融合爱普生晶振公司的半导体与软件技术增添便于使用、能让顾客更体验到利用价值的“解决方案”.通过上述工作,我们将为社会的发展以及实现更舒畅的未来而竭诚奉献. X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板.

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福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器
福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器,FOX晶振,欧美晶振,无源晶振,石英晶体,SMD晶振,无源贴片晶振,音叉晶体,型号FC3BQ晶振,FQ3225B-25.000是一款贴片型的水晶振动子,尺寸为3225mm,频率25MHZ,精度50ppm,负载20pF,工作温度-10~+70°C采用先进的技术用心打磨而成,非常适合用于无线应用,家用电子产品,通信,微处理器等领域.更多 +
FQ3225B-12.000晶振的真空封装技术:是指压电石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器

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FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体
FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体,福克斯晶振,欧美进口晶振,石英晶体,无源晶振,贴片石英晶振,贴片谐振器,型号C5BQ,编码FQ5032BR-24.000是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为5032mm,频率24MHZ,精度30ppm,负载20pF,工作温度-40~+85°C,采用先进的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于仪器仪表,智能家居,网络设备,无线模块等领域.更多 +
FQ5032BR-16.000石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体

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日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体
更多 +日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体,ECLIPTEK晶振,32.768KHZ晶振,无源贴片晶振,石英晶振,型号E3WS,编码E3WSDC12-32.768K是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为2012mm,频率32.768KHZ,负载电容12pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C,具备良好稳定性能和耐压性能,适合用于小型移动设备,通信设备,消费电子等行业.
E4WSDC09-32.768K石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体

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EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振
更多 +EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振,日本爱普生晶振,8038mm晶振,无源晶振,贴片晶振,时钟晶振,型号MC-306,编码Q13MC3061000900是一款尺寸为8038mm的音叉晶体,频率12.5pF,精度±100ppm,工作温度-40 to+85°C,具备高质量高性能低损耗的特点,这款产品被广泛应用于时钟和微型计算机,通信产品等领域,能满足各大应用程序的各种需求,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Q13MC3061001700音叉谐振器真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振

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爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体
更多 +爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体,日本进口爱普生晶振,32.768K晶振,石英插件晶振,石英晶体谐振器,时钟晶振是一款1550mm的音叉晶体,Q11C004R1001200,频率32.768KHZ,负载7pF,精度±20ppm,工作温度-10 to +60 °C,具备高质量高性能的特点,产品被广泛使用于儿童玩具,CPU时钟信号等领域,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
Q11C004R1002300无源晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体

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EPSON晶振C-002RX,Q11C02RX1001800插件石英晶体
更多 +EPSON晶振C-002RX,Q11C02RX1001800插件石英晶体,爱普生EPSON晶振,无源晶振,32.768K晶振,Q11C02RX1001800,2060mm插件晶振,儿童玩具晶振,电子产品晶振,具备高可靠性能和稳定性能,一般情况下插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,Q11C02RX1002400插件石英晶体也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.EPSON晶振C-002RX,Q11C02RX1001800插件石英晶体

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村田晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,CSTCR7M68G53-R0晶振
三脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +

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村田晶振,无源贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCR7M50G55B-R0晶振
4520mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

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村田晶振,ROHS环保晶振,贴片晶振,CSTCR7M37G55B02-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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村田晶振,陶瓷晶振,日本进口晶振,CSTCR7M37G53-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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村田晶振,陶瓷SMD晶振,CSTCR7M00G55-R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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村田晶振,石英晶振,陶瓷谐振器,CSTCR7M00G53-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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村田晶振,贴片晶振,耐高温车载晶振,CSTCR6M87G53-R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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